[实用新型]新型手机键盘安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品的键盘组装结构，尤其是手机的键盘安装结构。

背景技术

手机一般设有键盘供用户操作用，现有的手机键盘和壳体组装主要分两种方式：一种是键盘由内向外组装(如图1)，主要靠键盘四周的定位孔1来与前壳上的定位柱2配合固定(如图2)，多用于P+R键盘(PC材质的键帽和硅胶组成的按键，如图1上的键盘)、金属超薄键盘以及超薄PC键盘；一种是键盘由外向内组装(如图3)，一般靠键盘周圈的背胶3与前壳配合固定，多用于金属超薄键盘以及超薄PC键盘(如图4)。

对于此两种方式的键盘组装，存在以下缺陷：

1)键盘从内向外组装这种方式，主要靠键盘四周的定位孔来与前壳上的定位柱配合固定，键盘周圈壳体上需要留出足够的宽度长定位柱，这样的话，键盘ID造型就没法做的太大，而且壳体在键盘区域内不能有螺丝柱，否则键盘没法组装。

2)键盘从外向内组装这种方式，主要靠键盘的背胶与壳体粘和组装，粘贴不是很牢靠，而且对于像图1这种非整体键帽的键盘很难粘贴且会造成键帽不平整。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种新型手机键盘安装结构，来达到增大键盘面积、安装可靠的目的。

为此，本实用新型采用以下技术方案：

新型手机键盘安装结构，包括手机前壳体、键帽和硅胶键盘，其特征在于：还包括一支撑键帽的硬质连接片，所述的硬质连接片设于键帽和硅胶键盘之间，硬质连接片与手机前壳体通过连接件相连。

本实用新型从外向内安装，可以采用较大ID造型的键盘，由于加设硬质连接片，用连接件代替粘结，连接可靠，且键盘面能保证平整。

作为对上述技术方案的完善和补充，本实用新型进一步采取如下技术措施或是这些措施的任意组合：

所述的连接件为螺丝，所述的手机前壳体上开有通孔，硬质连接片对应处开有螺孔。

所述的硬质连接片为钢片。

所述钢片与键盘键位对应处镂空。

有益效果：本实用新型既可以满足ID键盘造型大的要求，又可以确保键盘由外向内装配可靠，键面平整。

附图说明

图1-4为现有的手机键盘安装结构示意图；

图5、6为本实用新型的结构示意图；

具体实施方式

如图5、6所示的新型手机键盘安装结构，键盘由键帽4，钢片5和硅胶键盘6组成，钢片与键盘键位对应处镂空，钢片上开螺孔，钢片可以有效地支撑键帽，确保键帽组装后平整，再通过螺丝7将键盘锁合在前壳上，

此种方式键盘可以做的很大，满足ID造型的需要，同时用螺丝锁合非常牢靠，钢片能很好地保证键帽组装的平整度，

应当指出，本实施例仅列示性说明本实用新型的原理及功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此项技术的人员均可在不违背本实用新型的精神及范围下，对上述实施例进行修改。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。