[实用新型]晶圆移转缓冲装置有效
申请号: | 201020190405.3 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN201732775U | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 黄祥豪 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移转 缓冲 装置 | ||
技术领域
本实用新型关于一种晶圆移转缓冲装置,尤其是一种可避免当晶圆承载装置因故而无法容置晶圆时,可缓冲容置晶圆的装置。
背景技术
目前常见的晶圆承载装置主要有两种不同设计,一种为晶圆片匣(cassette),具有顶部、底部及左右侧壁,并且在两侧壁上形成有多凸缘,而晶圆则从上述顶部、底部及左右侧壁所共同围绕出的侧向出入口进出,而另一种晶圆承载装置为晶圆片盒(magazine),是一种上方形成有一个顶端汲放口的承载装置;
由于两种晶圆承载装置所移载晶圆的方式有很大差异,故是属于两种不同系统所使用的承载装置,但在实际使用者的设厂过程,往往会取其所需而自行组合运用,因此两种晶圆承载装置之间的移动变换也是频繁出现的,因此为了在自动化作业的移载晶圆过程中,要求晶圆片匣与晶圆片盒间能够顺利转换承载传送,并且不会对晶圆造成破坏或损毁,无疑成为业界关注的焦点。
因此,若能提供一种自动化缓冲容置晶圆装置,在晶圆承载装置无法承载晶圆时,具有暂时容置晶圆的功能,以保持自动化测试机台的检测作业流程能够以一贯化的方式进行,同时能降低晶圆损毁率,应为最佳解决方案。
发明内容
本实用新型的目的即在于提供一种晶圆移转缓冲装置,其能使得晶圆在晶圆承载装置之间移转容置时,避免晶圆承载装置无法容置晶圆时,发生持续运送的晶圆相互碰撞而导致晶圆毁损情况发生,且晶圆在晶圆承载装置的间移转容置时,可缓冲容置。
为实现上述目的,本实用新型公开了一种晶圆移转缓冲装置,设置于两个晶圆承载装置的输送带间,其特征在于该晶圆移转缓冲装置包含:
一缓冲容置架,其中包含有一组容置架,该组容置架跨设于输送带两侧,该组容置架的相对壁面上形成有多个用以提供晶圆置放的至少一容置晶圆空间的凹槽;以及
一设置于缓冲容置架下方以调整高度使输送带通过缓冲容置架不同高度位置的驱动机构。
其中,该缓冲容置架的该组容置架设置于一底座上。
其中,缓冲容置架的该组容置架设置于一驱动机构上。
其中,该容置晶圆空间与底座之间形成一提供晶圆输送装置通过的通道。
其中,该晶圆承载装置为晶圆片匣或晶圆片盒。
其中,该驱动机构为油压式升降台或液压式升降台。
通过上述结构,本实用新型实现了以下技术效果:
1.通过设置驱动机构、空间和通道,使晶圆在晶圆承载装置的间移转容置时,避免晶圆承载装置无法容置晶圆时,发生持续运送的晶圆相互碰撞而导致晶圆的毁损情况发生。
2.其还可应用于各种晶圆承载装置进行移转容置时,可使各种晶圆承载装置能够顺利转换承载传送,并降低晶圆碰撞所产生的损失。
3.可将容置架直接设置于晶圆输送装置之上,方便使用者可以自行组合运用。
有关于本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。
附图说明
图1A为本实用新型晶圆移转缓冲装置的立体结构图;
图1B为本实用新型晶圆移转缓冲装置的侧视图;
图1C为本实用新型晶圆移转缓冲装置的另一结构侧视图;
图2为本实用新型晶圆移转缓冲装置的正常情况示意图;
图3A为本实用新型晶圆移转缓冲装置的实施例图;
图3B为本实用新型晶圆移转缓冲装置的实施例图;
图3C为本实用新型晶圆移转缓冲装置的实施例图;
图3D为本实用新型晶圆移转缓冲装置的实施例图;
图3E为本实用新型晶圆移转缓冲装置的实施例图;以及
图3F为本实用新型晶圆移转缓冲装置的实施例图。
具体实施方式
请参阅图1A、图1B、图1C及图2为本实用新型晶圆移转缓冲装置1的立体结构图、结构侧视图、另一结构侧视图及正常情况示意图,而该晶圆移转缓冲装置1设置于两个晶圆承载装置的晶圆输送装置上,由图1A中可知,该晶圆移转缓冲装置1主要包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造