[实用新型]带有矽晶圆基板的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，尤其是涉及一种带有矽晶圆基板的LED灯，主要属于大功率LED灯。

背景技术

随着LED灯的不断发展，目前制造出来的LED灯的体积越来越小，功率越来越大，导致现有的用于LED灯中的封装基板的导热性和耐高压能力已经不能满足此类大功率LED灯的需要，使得大功率LED灯的品质较差，从而大大降低了大功率LED灯的使用寿命，阻碍了大功率LED灯的更好发展。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，性能可靠，耐高压能力强，散热性能好的带有矽晶圆基板的LED灯。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：该带有矽晶圆基板的LED灯包括LED灯体，其特点在于：还包括绝缘层，与LED灯体相匹配的敷铜，设置有安装腔的矽晶圆基座，与安装腔相匹配的矽晶圆基板；所述安装腔的结构为圆柱形，该安装腔的底面设置有两个穿线孔，所述矽晶圆基板安装在矽晶圆基座的安装腔中，所述敷铜固定在矽晶圆基板上，所述LED灯体与敷铜相连接，该LED灯体通过绝缘层封装在矽晶圆基板上，所述LED灯体与矽晶圆基板相紧贴，所述敷铜位于绝缘层中。

本实用新型所述矽晶圆基板的结构为圆柱形。

本实用新型所述穿线孔的结构为圆柱形。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：矽晶圆基板和矽晶圆基座均采用矽晶圆材料制造而成，使得矽晶圆基板和矽晶圆基座具有良好的导热性能和散热性能，耐高压能力强。将LED灯体通过绝缘层封装在矽晶圆基板上，LED灯体与矽晶圆基板相紧贴，大大提高了LED灯的散热性能和耐高压能力，从而提高了大功率LED灯的品质，延长了大功率LED灯的使用寿命，确保大功率LED灯具有更小的体积。

本实用新型的结构简单，设计合理，性能可靠，能够有效提升大功率LED灯的整体性能，有利于大功率LED灯的更好发展。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的矽晶圆基板安装在矽晶圆基座的安装腔中后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例：

参见图1和图2，本实施例中带有矽晶圆基板的LED灯由矽晶圆基座1、矽晶圆基板2、敷铜3、绝缘层4和LED灯体7组成，其中矽晶圆基座1采用矽晶圆材料制造而成，在矽晶圆基座1中设置有一个安装腔5，该安装腔5的结构为圆柱形，安装腔5的底面上设置有两个穿线孔6，该穿线孔6的结构为圆柱形。

本实施例中矽晶圆基板2的结构为圆柱形，该矽晶圆基板2采用矽晶圆材料制造而成，矽晶圆材料为现有技术，矽晶圆基板2的形状和大小均与安装腔5相匹配，该矽晶圆基板2固定在矽晶圆基座1的安装腔5中。本实施例中的敷铜3固定在矽晶圆基板2上，LED灯体7与敷铜3相焊接，LED灯体7通过绝缘层4封装在矽晶圆基板2上，且LED灯体7与矽晶圆基板2相紧贴，有利于LED灯体7更好的进行散热，本实施例中的敷铜3位于绝缘层4中，确保LED灯在使用过程中的安全性。本实施例中绝缘层4的材料为绝缘漆，本实施例中的敷铜3与现有技术相同或相近似，此处对绝缘漆和敷铜3均不再详述。

本实施例中的LED灯在使用时，LED灯体与矽晶圆基板2相紧贴，从而大大改善了LED灯的散热性能，提高了LED灯的耐高压能力，使得大功率LED灯的品质得到较大幅度的提升，延长了大功率LED灯的使用寿命。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。