[实用新型]加工系统有效

专利信息
申请号: 201020190583.6 申请日: 2010-05-14
公开(公告)号: CN201815920U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 宫本敏;藤原龙一;西川静雄;森田尚义 申请(专利权)人: 株式会社森精机制作所
主分类号: B23Q15/00 分类号: B23Q15/00;B23Q17/00
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 金利琴
地址: 日本国奈良县大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 加工 系统
【权利要求书】:

1.一种加工系统,包括能提供一长条形对象维持其水平和对其表面进行加工的一加工装置,和用一非接触测定装置来测定加工时所述长条形物件的弯曲状况,其特征在于:所述加工装置具备有:一端点支撑部,将所述长条形物件的两端点分别维持其水平;一旋转驱动装置,用来使所述端点支撑部支持的所述长条形对象围绕其轴线中心旋转;一刀具支撑部,用来支撑一刀具,设置成可以在与所述长条形物件的轴线平行的一Z轴、与所述Z轴正交的一X轴、和与所述Z轴和所述X轴的双方正交的一Y轴,使所述刀具能在正交3轴方向内自由移动;一刀具移动装置,用来使所述刀具支撑部移动;和一控制装置,用来控制所述旋转驱动装置和所述刀具移动装置;

所述非接触测定装置具备有:一测定头,所述测定头可装拆于所述刀具支撑部,并移动于所述Z轴方向的多个测定位置,当所述长条形物件被所述旋转驱动装置驱动并达到加工时的旋转速度后,所述测定头会以非接触式的方式测定所述长条形对象表面与所述测定头之间的一距离;一弯曲量计算单元,根据利用所述测定头在各个测定位置测定到的所述距离,和所述控制单元在测定所述距离时所得到所述刀具支撑部的位置,可以计算出所述长条形物件的弯曲形状;和

所述控制装置会利用所述弯曲量计算单元算出的弯曲形状后,使所述刀具在加工时可以跟着所述长条形物件弯曲形状做出相对的移动。

2.如权利要求1所述的加工系统,其特征在于:所述测定头包含有:一发光组件,对所述长条形物件的表面照射激光;一感光组件,用来接受被所述长条形对象表面所反射的激光;和一距离算出单元,根据所述感光组件的受光资料,算出所述长条形物件的表面和所述测定头之间的所述距离。

3.如权利要求2所述的加工系统,其特征在于:所述发光组件可在所述Y轴方向照射激光,且在照射激光的同时,所述测定头在所述各个测定位置,且随着所述刀具支撑部在所述X轴方向移动时,在该移动方向的多个位置测定所述距离;和

所述弯曲形状算出单元利用所述测定头所分别测定到的距离,和从所述控制装置在测定所述距离时得到所述刀具支撑部的各个位置,算出在所述各个测定位置的所述长条形物件的中心位置,及算出所述长条形物件的弯曲形状。

4.如权利要求2所述的加工系统,其特征在于:所述发光组件可在上下方向照射激光,且在照射激光的同时,所述测定头在各个测定位置,测定所述长条形物件的顶部表面和所述测定头之间的距离。

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