[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 201020190798.8 申请日: 2010-05-14
公开(公告)号: CN201758192U 公开(公告)日: 2011-03-09
发明(设计)人: 游万益;戴宏骐;张勇刚 申请(专利权)人: 凡甲电子(苏州)有限公司;凡甲科技股份有限公司
主分类号: H01R12/14 分类号: H01R12/14;H01R13/02
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215425 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种用于传输信号的电连接器。

背景技术

电连接器应用非常广泛,通常来讲,可以分为桌上型电脑用电连接器、笔记本电脑用电连接器、手机用电连接器、消费性电子用电连接器,以及其他应用。USB(Universal Serial Bus)连接器是各种设备中的电连接器常见的一种通用接口。通常,我们提到USB连接器是指符合USB 2.0说明书标准的电连接器,其包括四根导电端子,分别为一根电源端子、一对传输数据的信号端子及一根接地端子。USB连接器的应用场合为连接周边设备,例如鼠标、键盘、打印机、数码相机、扫描仪、外部存储设备等。

然而,USB2.0仅能满足中低速率的信号传输,对于影音类文件,动辄文档大小达到1-2GB的情况下,现有USB2.0的传输速率显然不能满足客户的需求。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB,快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。因此,2007年左右,在Intel公司的主导下,由英特尔、惠普(HP)、NEC、NXP半导体以及德州仪器(TexasInstruments)等公司共同开发出USB3.0技术,其应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。

USB3.0很好的兼容了现有的USB2.0,其在现有USB2.0的基础上增设另外一组导电端子用于高速信号传输。增设的这组导电端子包括两对差分信号端子组以及位于两对差分信号端子组之间的接地端子用来消除高速信号传输的串音干扰。目前,很多公司都在积极研发、制造USB3.0连接器,然而,由于在原有尺寸已经很紧凑的USB2.0的框架下又增设了用于高速信号传输的五根导电端子,其应用于高频情形下。串音干扰及阻抗匹配对于高速信号传输影响颇大。因此,如何减小串音干扰及阻抗对于高速信号传输的影响,是业内人士可以积极研讨之方向。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于高速高频信号传输的电连接器。

为实现上述目的,本实用新型是关于一种电连接器,其包括有基座及自基座向前延伸形成的插接部的绝缘本体、及分别收容于绝缘本体内的第一导电端子和第二导电端子。第一导电端子具有用于高速数据传输的至少一对差分信号端子。每一第一导电端子包括收容于插接部前部的非弹性第一对接部、收容于绝缘本体内的第一固持部及自第一固持部延伸并突伸出基座的第一尾部。第二导电端子包括收容于插接部后部的弹性第二对接部、固持收容于绝缘本体基座内的第二固持部及自第二固持部延伸并突伸出基座的第二尾部。第一导电端子还具有连接第一对接部及第一固持部的连接部,其宽度小于第一对接部及第一固持部的宽度。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一固持部与第一对接部位于不同的第一、第二水平面内,连接部呈L形分别连接第一对接部及第一固持部。

作为本实用新型的进一步改进,所述连接部具有位于与第一固持部共面的第一水平面内的第一连接部及垂直连接于第一、第二水平面之间的第二连接部,该第二连接部与第一连接部及第一对接部分别连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一导电端子与绝缘本体包覆一体成型,所述第二导电端子组装收容于绝缘本体内。

作为本实用新型的进一步改进,所述插接部具有相互平行的第一支撑面及第二支撑面,所述第一支撑面和/或第二支撑面向第二支撑面或第一支撑面方向分别开设有收容第一导电端子之第一端子收容槽及收容第二导电端子的第二端子收容槽。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一导电端子具有沿对接方向延伸之中心线方向,其中连接部沿该中心线方向对称设置。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一导电端子的第一对接部收容于第一端子收容槽前部并位于第一支撑面及第二支撑面之间的平面内,第二导电端子的第二对接部收容于第二端子收容槽内并部分突露于第一支撑面或第二支撑面之外。

作为本实用新型的进一步改进,所述插接部前端缘向第一端子收容槽方向延伸形成有保护部,其与第一端子收容槽底面形成保护狭槽,非弹性第一对接部的前端缘收容于该保护狭槽内。

作为本实用新型的进一步改进,所述基座开设有位于不同高度并分别与第一端子收容槽及第二端子收容槽连通的第一端子收容通道及第二端子收容通道,其中第一固持部及第二固持部分别收容于第一端子收容通道内及第二端子收容通道内。

作为本实用新型的进一步改进,其还包括组装于绝缘本体外的壳体,其与基座干涉配合并与插接部形成有对接空间,所述第一对接部及第二对接部均位于该收容空间内。

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