[实用新型]太阳能硅片中转存放盒无效
申请号: | 201020192841.4 | 申请日: | 2010-05-18 |
公开(公告)号: | CN201673920U | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 巢鹏瑜 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 硅片 中转 存放 | ||
技术领域:
本实用新型涉及太阳能电池生产用硅片容器,尤其涉及太阳能硅片中转运输装置。
背景技术:
在太阳能电池的生产过程中,硅片需要经过若干道加工工序,在工序中转或运输过程中必须使用大量中转存放盒,尤其在PECVD制绒后的人工吸片放置,要求中转存放盒在放满硅片后能承受较大的重量,位于盒底的硅片要污染小,还要配合印刷机吸片机械臂吹气口设计。目前使用的硅片中转存放盒为实体方形塑料台体,在其上端面设有与硅片大小相对应的方形存放凹坑,在硅片存放凹坑的对角设有便于吹气管伸入的吹气凹坑,硅片存放在硅片存放凹坑中,这种硅片中转存放盒结构在实际使用过程中暴露出如下不足:
第一,硅片存放凹坑底面为平面,硅片与底面接触后不易吸取,且容易被污染,当硅片存放凹坑内不慎掉入硬质颗粒物时,将硅片放入其中,最底层的那片硅片将压碎;
第二,用材多,成本高,这种硅片中转存放盒为实体结构,其材质为优质耐腐塑料,每只的价格在15元左右,且重量偏大;
第三,占有空间大,不好保管,由于硅片中转存放盒的使用数量很大,平时的存放保管难度,不仅占有空间大,又不便于堆放。
实用新型内容:
本实用新型的目的是提供一种太阳能硅片中转存放盒,它能较好地解决现有硅片中转存放盒存在的上述缺点。
本实用新型所采取的技术方案是:
本实用新型所述太阳能硅片中转存放盒,它由四个棱面和台面围合而成的四棱锥台体,在台面上设有硅片存放凹坑和吹气凹坑,两个吹气凹坑设置在硅片存放凹坑的对角处,在硅片存放凹坑和吹气凹坑的底部均设有凸出筋,在硅片存放凹坑的侧面设有定位槽,硅片存放凹坑和吹气凹坑的截面形状均为锥体形,上口大,下口小,硅片存放凹坑和吹气凹坑的背面与四个棱面的背面之间均存有间隙。
进一步,在棱面上设有限位卡口。
由于改变了硅片中转存放盒的结构,将实体的四棱台体改为由四个棱面和台面围合而成的中空四棱锥台体,硅片存放凹坑和吹气凹坑均设置在中空的四棱锥台体中,即硅片存放凹坑和吹气凹坑通过台面与四个棱面连为一体,硅片存放凹坑和吹气凹坑的截面形状均为锥体形,上口大,下口小,硅片存放凹坑和吹气凹坑的背面与四个棱面的背面之间均存有间隙。整个硅片中转存放盒设计成锥形,上小下大。这种结构的硅片存放盒平时不仅可以相互套装存放,占有空间小,便于存放保管,而且用材料少,重量轻,成本仅为老产品的1/3。由于在硅片存放凹坑和吹气凹坑的底部均设有凸出筋,不仅增强了硅片存放凹坑和吹气凹坑底部的强度,而且减少了最底硅片与硅片存放凹坑底面的接触面积,即使硅片存放凹坑内存有少量颗粒物,只要颗粒物直径不大于凸出筋的高度,硅片装入硅片存放凹坑中,最下面的硅片也不会被压碎,同时被灰尘污染的可能进一步降低。
附图说明:
图1为硅片中转存放盒的结构示意图;
图2为图1的俯视图;
图3为图2中A-A剖视图;
图4为图2中B-B剖视图;
图5为图2中C-C剖视图;
图中:1-棱面;2-台面;3-硅片存放凹坑;4-吹气凹坑;5-凸出筋;6-定位槽;7-限位卡口;8-间隙。
具体实施方式:
下面结合说明书附图1-图5详细说明如下:
本实用新型所述硅片中转存放盒,它由四个棱面1和台面2围合而成中空的四棱锥台体,硅片存放凹坑3和吹气凹坑4都设置在中空的四棱锥台体中,硅片存放凹坑3和吹气凹坑4的上口与台面2平齐,硅片存放凹坑3和吹气凹坑4的底面与棱面1的底边平齐,硅片存放凹坑3和吹气凹坑4的截面形状均为锥体形,上口大,下口小,硅片存放凹坑3和吹气凹坑4的背面与四个棱面1背面之间都存有间隙8;两个吹气凹坑4设置在硅片存放凹坑3的对角处,在硅片存放凹坑3和吹气凹坑4的底部均设有凸出筋5,即硅片存放凹坑3和吹气凹坑4通过台面2与四个棱面1连为一体,在硅片存放凹坑3的内侧面上对称地设有四根定位槽6,整个硅片中转存放盒设计成锥形,上小下大;在每个棱面1上等高度地设有两个限位卡口7。
在本实用新型中,由于改变了硅片中转存放盒的结构,将原本实体的四棱台体改为由四个棱面1和台面2围合而成的中空四棱锥台体,硅片存放凹坑3和吹气凹坑4均设置在中空的四棱锥台体中,硅片存放凹坑3和吹气凹坑4的截面形状均为锥体形,上口大,下口小。整个硅片中转存放盒设计成锥形,上小下大,在硅片存放凹坑3的内侧壁上设有定位槽6,在棱面1上设有限位卡口7。这种结构都便于硅片中转存放盒在不用时,可以相互套装存放,不仅占有空间小,便于存放保管,而且用材料少,重量轻,成本仅为老产品的1/3。在硅片存放凹坑3和吹气凹坑4的底部增设凸出筋5,不仅增强了硅片存放凹坑3和吹气凹坑4底部的强度,而且减少了最底硅片与硅片存放凹坑3底面的接触面积,即使硅片存放凹坑3内存有少量颗粒物,只要颗粒物直径不大于凸出筋5的高度,硅片装入硅片存放凹坑3中,最下面的硅片也不会被压碎,同时被灰尘污染的可能进一步降低。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的