[实用新型]导通贯孔的溅镀薄膜结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种利于导通贯孔的结构设计，特别是关于一种导通贯孔的溅镀薄膜结构。

背景技术

在现今各种电子相关产业中，电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)/静电放电(ESD，Electrostatic Discharge)的防护，对电子相关产业而言是重要的课题之一。目前来说，为了解决EMI防护效果不佳的问题，目前防电磁干扰的工法包括以金属铁片、喷涂导电漆、电镀、镁铝合金及真空溅镀等方式。然而，其中的真空溅镀工法可镀出较薄且平均的金属薄膜，相对防制EMI效果也较其它工法更佳。在环保上来说，相较金属铁片、电镀及导电漆需使用大量化学药剂，真空溅镀工法利用物理原理，将金属原子镀在塑料机壳表面，制程较为环保，在成本方面也较其它工法低2～3成，是未来较具潜力的技术。通过在电子设备的内部组件(例如印刷电路板)及/或电子设备的塑料外壳的内面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金属膜)，或掺混低阻抗材料至塑料外壳中，来解决电磁干扰/静电放电的问题。例如，在手机或笔记型计算机的外壳上，运用一层遮蔽的复合材料即是一种常见的处理方式。可利用真空电镀或其它方式，在塑料壳内部布满一层如镍或其它金属材质之类的屏蔽材质，藉此隔绝电磁波的发散。

实用新型内容

为了提高各种电子组件、或笔记型计算机、手机等电子装置，其塑料外壳电磁干扰的遮蔽防护效果。缘此，本实用新型的一目的即是提供一种导通贯孔的溅镀薄膜结构。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段系为一种导通贯孔的溅镀薄膜结构。

本实用新型的第一实施例中，溅镀薄膜结构包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一预定厚度；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面，且该贯孔具有一预定孔径；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；其特征在于该基材的预定厚度与该贯孔的预定孔径成一预定比例，使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔的孔壁达到一预定深度，且该第二溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔的孔壁达到一预定深度，使该第一溅镀薄膜与该第二溅镀薄膜彼此接触。较佳地，其中该基材的预定厚度与该贯孔的预定孔径的预定比例为2∶1。

本实用新型的第二实施例中，溅镀薄膜结构包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一预定厚度；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面，且该贯孔具有一预定孔径；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；其特征在于该基材的预定厚度与该贯孔的预定孔径成一预定比例，使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔的孔壁，并接触位于在该基材的第二表面的第二溅镀薄膜。较佳地，其中该基材的预定厚度与该贯孔的预定孔径的预定比例为1∶1。

经由本实用新型所采用的技术手段，可利用溅渡技术使在基材上、下表面的溅镀薄膜延伸包覆至贯孔中，无须再以银胶或其它导电材质填充于贯孔中，即可达到电性连接的效果。可简化制程的步骤，并节省银胶或其它导电材质所耗费的成本，且在未来可应用于各种相关电子产品及电子组件的塑料外壳上。

附图说明

图1为现有溅镀装置的示意图；

图2为本实用新型第一实施例的局部剖面立体图；

图3为本实用新型第一实施例的剖视图；

图4为本实用新型第二实施例的局部剖面立体图；

图5为本实用新型第二实施例的剖视图。

【主要组件符号说明】

1溅镀装置

10真空腔体

11抽真空出口

12气体入口

2金属靶材

3载具

4标的工件

5、5a溅镀薄膜结构

50基材

51第一表面

52第二表面

53贯孔

61第一溅镀薄膜

62第二溅镀薄膜

D1预定厚度

D2预定孔径

P原子

V高压电源

具体实施方式