[实用新型]利于溅镀导通薄膜的塑壳结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种溅镀制程导通薄膜的结构改良，特别是关于一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构。

背景技术

在现今各种电子相关产业中，电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)/静电放电(ESD，Electrostatic Discharge)的防护，对电子相关产业而言是重要的课题之一。目前来说，为了解决EMI防护效果不佳的问题，目前防电磁干扰的工法包括以金属铁片、喷涂导电漆、电镀、镁铝合金及真空溅镀等方式。然而，其中的真空溅镀工法可镀出较薄且平均的金属薄膜，相对防制EMI效果也较其它工法更佳。在环保上来说，相较金属铁片、电镀及导电漆需使用大量化学药剂，真空溅镀工法利用物理原理，将金属原子镀在塑料机壳表面，制程较为环保，在成本方面也较其它工法低2～3成，是未来较具潜力的技术。藉由在电子设备的内部组件(例如印刷电路板)及/或电子设备的塑料外壳的内面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金属膜)，或掺混低阻抗材料至塑料外壳中，来解决电磁干扰/静电放电的问题。例如，在手机或笔记型计算机的外壳上，运用一层遮蔽的复合材料即是一种常见的处理方式。可利用真空电镀或其它方式，在塑料壳内部布满一层如镍或其它金属材质之类的屏蔽材质，藉此隔绝电磁波的发散。

实用新型内容

为了提高各种电子组件、或笔记型计算机、手机等电子装置，其塑料外壳电磁干扰的遮蔽防护效果。缘此，本实用新型的一目的即是提供一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为一种利于溅镀导通薄膜的塑壳结构。

在本实用新型的第一实施例中，塑壳结构包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；其特征在于，该基材的贯孔的孔璧邻近于该第一表面处形成有一第一斜面，且该第一斜面与该第一表面夹有一第一预定角度，而该基材的贯孔的孔璧邻近于该第二表面处形成有一第二斜面，且该第二斜面与该第二表面夹有一第二预定角度，其中第一预定角度及第二预定角度较佳为锐角，经由该贯孔的孔璧的第一斜面可使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，且经由该贯孔的孔璧的第二斜面可使该第二溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，使该第一溅镀薄膜与该第二溅镀薄膜彼此接触。

在本实用新型的第二实施例中，其组成及结构特征与第一实施例相似，惟其中贯孔的第一斜面与第二斜面系交界于一预定平面。

在本实用新型的第三实施例中，塑壳结构包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；其特征在于，该基材的贯孔的孔璧形成有一第一斜面，且该第一斜面与该第一表面夹有一第一预定角度，其中第一预定角度较佳为锐角，经由该贯孔的孔璧的第一斜面可使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔内达到一预定深度，使该第一溅镀薄膜与该第二溅镀薄膜彼此接触。

在本实用新型的第四实施例中，其组成及结构特征与第三实施例相似，惟其中贯孔的第一斜面交界于该基材的第二表面。

经由本实用新型所采用的技术手段，可使在基材上、下表面的溅镀薄膜在溅镀制程中易于延伸包覆至贯孔中，且可利用调整其孔径大小、基材厚度以及第一斜面或第二斜面的角度，控制溅镀制程中溅镀膜层包覆至贯孔孔璧的深度，无须再以银胶或其它导电材质填充于贯孔中，即可达到电性连接的效果。此外，亦可简化制程的步骤，并节省银胶或其它导电材质所耗费的成本，在未来可应用于各种相关电子产品及电子组件的塑料外壳上。

附图说明

图1为现有溅镀装置的示意图；

图2为现有塑壳结构的贯孔局部立体图；

图3为本实用新型第一实施例的剖视图；

图4为本实用新型第二实施例的剖视图；

图5为本实用新型第三实施例的剖视图；

图6为本实用新型第四实施例的剖视图。

【主要组件符号说明】

1溅镀装置

10真空腔体

11抽真空出口

12气体入口

2金属靶材

3载具

4标的工件

5、5a、5b、5c、5d塑壳结构

50基材

51第一表面

511第一斜面