[实用新型]一种用于批量测量柔性电路板抗电磁干扰层电阻值的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子辅助测试器具领域，尤其涉及用于测量柔性电路板抗电磁干扰层电阻值的测试装置。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。它主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品领域。当柔性电路板用于高频领域或通讯领域，为消除和减小外部电磁环境的干扰，就需要进行抗电磁干扰处理了。目前，我们是在柔性电路板的两侧涂覆一层导电油墨而起屏蔽作用。为防止电磁屏蔽层影响内部线路电阻值，有必要控制电磁屏蔽层的电阻值，为此，对每一片柔性印制板的电磁屏蔽层均需要做电阻值测量。然而，已有的电阻测量仪仅有两个探头，并且由于柔性电路板材质非常柔软且厚度很薄，因此人工直接进行测量速度极慢，效率低下。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种用于批量测量柔性电路板抗电磁干扰层电阻值的装置，不仅克服了柔性电路板由于厚度很薄材质柔软不易直接利用探头进行点测试的问题，还可以实现多测试点批量测试。

因此，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型的用于批量测量柔性电路板抗电磁干扰层电阻值的装置是：由绝缘面板和支脚构成一测试架，所述的绝缘面板对应于柔性电路板的定位孔的位置设有定位销钉，对应于电阻测试点的位置设有探针，所述的绝缘板面板上设有一镀金铜箔的测试片，所述的测试片是将对应于所有电阻测试点的连通为一体的多段连接的线型形状，柔性电路板的定位孔套在定位销钉上，并放置于所述的测试片上方。

进一步的，所述的柔性电路板上方还设有一重力压板。

更进一步的，所述的重力压板是由多块大小递增的长条型绝缘板叠加并粘结成一体的结构。所述的重力压板的宽度是3cm～4cm。

进一步的，所述的绝缘面板是玻璃纤维面板。

进一步的，所述的探针的直径为1.0mm。

进一步的，所述的定位销钉的直径为2.5mm。

进一步的，所述的测试片的宽度为10mm。

本实用新型采用如上技术方案，通过一种结构简单的测试辅具实现了测量柔性电路板抗电磁干扰层电阻值的功能。本实用新型不仅克服了柔性电路板由于厚度很薄材质柔软不易直接利用探头进行点测试的问题，还可以实现多测试点批量测试，能够大大提高测试效率。

附图说明

图1是本实用新型未进行测试状态时的俯视图；

图2是本实用新型的重力压板3的俯视图；

图3是本实用新型的进行测试状态时的剖视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图3所示，本实用新型的用于批量测量柔性电路板抗电磁干扰层电阻值的装置是：由绝缘面板1和支脚14构成一测试架，所述的绝缘面板1对应于柔性电路板2的定位孔21的位置设有定位销钉13，对应于电阻测试点的位置设有探针12。优选的，所述的绝缘面板1是玻璃纤维面板，可以采用FR-4玻璃纤维基材。所述的探针12的直径为1.0mm。所述的定位销钉13的直径为2.5mm。

参阅图1和图3所示，所述的绝缘板面板1上设有一镀金铜箔的测试片11，所述的测试片11是将对应于所有电阻测试点的连通为一体的多段连接的线型形状。所述的镀金铜箔的测试片11下面对应的探针12在会在测试片11上形成一个凸起112，所述的镀金铜箔的测试片11在本实用新型的测试夹具边缘延长一段111。优选的，所述的测试片11的宽度为10mm，铜厚度为1～2μm，镍厚为3～5μm，金厚为0.05～0.1μm。

参阅图2所示，为了更好的进行测试，使柔性电路板2与镀金铜箔的测试片11的几个测试点的凸起更好的接触，需要提供一定的重力下压力。在所述的柔性电路板2上方还设有一重力压板3。所述的重力压板3是由多块大小递增的长条型绝缘板叠加并粘结成一体的结构。所述的重力压板3的宽度是3cm～4cm。

参阅图3所示，本实用新型进行测试时，将柔性电路板2的定位孔21套在定位销钉13上，并放置于镀金铜箔的测试片11上方，将电阻测量仪的一个探头夹在镀金铜箔的测试片11的延长一段111位置上，然后在待测量的柔性电路板2压上所述的重力压板3，使待测量的柔性电路板2的测量量点与本实用新型镀金铜箔的测试片11相应的测试点紧密相连，电性导通，这样就可以通过电阻测量仪的另一个探头快速测量每一块板柔性电路板2抗电磁干扰层的电阻值。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。