[实用新型]一种电路板的电连接结构有效

专利信息
申请号: 201020196261.2 申请日: 2010-05-18
公开(公告)号: CN201718115U 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 李雷;王成勇;罗斌 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 连接 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子通信技术领域,更具体地说,是涉及一种电路板的电连接结构。

背景技术

目前,同轴电缆大量应用于电子电路组装中的电气连接,在现有的组装结构中大多采用如下模式:如图1中所示,在一第一PCB板91上固设有同轴电缆连接器911,一第二PCB板92上固设同样的同轴电缆连接器921,通过将同轴电缆93的两端分别插设于同轴电缆连接器911与同轴电缆连接器921上从而实现第一PCB板91与第二PCB板92之间的电气连接。采用同轴电缆线93来完成连接,虽然比较方便,但是也存在以下问题:1、同轴电缆较重,使用数量较多会增加主机重量;2、同轴弯折及弯曲性能较差,在整机结构设计中需要预留较大空间进行电缆走线,增大了主机体积;3、需要使用专用连接器,连接器对信号的损耗较大,传输性能差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种重量轻、可靠性好、装配方便的电路板的电连接结构。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种电路板的电连接结构,包括电连接的第一电路板及第二电路板,所述第一电路板及第二电路板之间通过一柔性电路板实现电连接。

具体地,所述柔性电路板包括绝缘本体层、收容于绝缘本体层内且于绝缘本体层两端伸出且分别与所述第一电路板及第二电路板连接的导体、包裹绝缘本体层的金属屏蔽层以及覆盖于金属屏蔽层上端面及下端面的保护膜。

具体地,所述绝缘本体层内设有通孔,所述导体为贯穿所述通孔的导线。

或者,所述绝缘本体层内设有通孔,所述导体为涂覆所述通孔的金属镀层。

进一步地,所述第一电路板和第二电路板上均设有可容所述柔性电路板两端插入固定之安装槽。

本实用新型中利用柔性电路板来实现电路板之间的电连接,较之现有技术中的同轴电缆及同轴电缆连接器,柔性电路板更轻、安装后可以减轻整机重量;又因柔性电路板柔性好,可自由弯曲、折叠,在整机安装中可以节省大量的安装空间;同时采用柔性电路板省去了同轴电缆的连接器,通过孔实现信号转接,保持了信号的完整性。

附图说明

图1是现有技术中采用同轴电缆实现电路板连接的示意图;

图2是本实用新型提供的电路板的电连接结构示意图;

图3是图2中A-A剖视图;

图4是本实用新型中柔性电路板的截面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参照图2,为本实用新型提供的一种电路板的电连接结构。所述电路板的电连接结构,包括电连接的第一电路板1及第二电路板2,所述第一电路板1及第二电路板2之间通过一柔性电路板3实现电连接。本实用新型中利用柔性电路板3来实现电路板之间的电连接,较之现有技术中的同轴电缆及同轴电缆连接器,柔性电路板3更轻、安装后可以减轻整机重量;又因柔性电路板3柔性好,可自由弯曲、折叠,在整机安装中可以节省大量的安装空间;同时采用柔性电路板3省去了同轴电缆的连接器,通过孔实现信号转接,保持了信号的完整性。

具体地,参照图3、图4,所述柔性电路板3包括绝缘本体层31、收容于绝缘本体层31内且于绝缘本体层31两端伸出的且分别与第一电路板1及第二电路板2连接的导体32、包裹绝缘本体层31的金属屏蔽层33以及覆盖于金属屏蔽层33上端面及下端面的保护膜34。由于金属屏蔽层33左、右端面即为柔性线路板3的左、右端面,在制作时与现有技术相同要涂上浆料,故金属屏蔽层33左、右端面不需保持膜34。所述绝缘本体层31是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的一薄板,上述基材重量轻,厚度薄,且柔性好,用其制作的柔性电路板3也同样具有重量轻,厚度薄,且柔性好的特点。所述绝缘本体层31内设有通孔(图中未示出),所述导体32为贯穿所述通孔的导线321。当然,所述导体32也可以为涂覆于所述通孔的金属镀层。

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