[实用新型]碳晶纤维底暖系统无效

专利信息
申请号: 201020196342.2 申请日: 2010-05-17
公开(公告)号: CN201672589U 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 石志刚 申请(专利权)人: 石志刚
主分类号: F24D13/00 分类号: F24D13/00;F24D19/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518049 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 纤维 系统
【权利要求书】:

1.一种碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该碳晶纤维底暖系统包括依次层叠设置的上表面层、绝缘薄膜保护层、碳晶纤维发热层、反射层、隔热层和下底面层。

2.根据权利要求1所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该碳晶纤维发热层与外部电源电性连接,并包括多个碳晶纤维发热模块。

3.根据权利要求2所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该多个碳晶纤维发热层相互并联。

4.根据权利要求2所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该多个碳晶纤维发热模块之间间距为1-2cm。

5.根据权利要求1所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该绝缘薄膜保护层覆盖该碳晶纤维发热层。

6.根据权利要求1所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该反射层设置在该碳晶纤维发热层下方,其材料为银箔。

7.根据权利要求1所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该碳晶纤维底暖系统进一步包括温度探测装置,该温度探测装置紧贴该碳晶纤维发热层。

8.根据权利要求7所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该碳晶纤维底暖系统进一步包括温度控制装置,该碳晶纤维发热层通过该温度控制装置与外部电源电性连接。

9.根据权利要求1所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该碳晶纤维底暖系统的整体厚度小于或等于2cm。

10.根据权利要求1所述的碳晶纤维底暖系统,其特征在于:该碳晶纤维底暖系统的面积小于16m2

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