[实用新型]电镀法制作的高导热性电路板无效
| 申请号： | 201020197646.0 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201758490U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 孙百荣 | 申请（专利权）人： | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K1/02;H05K7/20;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 法制 导热性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、绝缘基材层上表面的电气线路层、绝缘基材层下表面的电镀导热层及金属导热柱；电气线路层为电镀导电层经蚀刻形成；绝缘基材层在预设置发热元件处开设通孔，所述金属导热柱设置在通孔内，其上端用于与预设置的发热元件热传导配合，下端与电镀导热层热传导配合。
2.根据权利要求1所述的高导热性电路板，其特征在于：绝缘基材层上表面设有焊盘，该焊盘为所述电镀导电层经蚀刻形成，位于金属导热柱上方。
3.一种高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、绝缘基材层上表面的电气线路层、绝缘基材层下表面的导热层及金属导热柱；电气线路层为金属导电层及其表面的电镀导电层经蚀刻而形成，导热层包括金属导热层及其表面的电镀导热层；绝缘基材层在预设置发热元件处开设通孔，所述金属导热柱设置在通孔内，其上端用于与预设置的发热元件热传导配合，下端与金属导热层及电镀导热层热传导配合。
4.根据权利要求3所述的高导热性电路板，其特征在于：绝缘基材层上表面设有焊盘，该焊盘为金属导电层及其表面的电镀导电层经蚀刻而形成，位于金属导热柱上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市荣盈电子科技有限公司，未经珠海市荣盈电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020197646.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于检测PCB粘合强度的测试夹具
- 下一篇：一种图像采集系统
