[实用新型]热压法制作的高导热性电路板无效
| 申请号： | 201020197650.7 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201758485U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 孙百荣 | 申请（专利权）人： | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/498;H01L21/48;H01L23/34 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 法制 导热性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种热压法制作的高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、电气线路层、金属导热层及金属导热柱，电气线路层设置在绝缘基材层上表面，金属导热层设置在绝缘基材层下表面，双面带金属层板材在预设置发热元件处开设通孔；所述金属导热柱设置在通孔内，其上端与预设置的发热元件热传导配合，下端与金属导热层热传导配合。
2.根据权利要求1所述的热压法制作的高导热性电路板，其特征在于：还包括用于机械连接所述发热元件的焊盘，该焊盘位于金属导热柱上方。
3.根据权利要求2所述的热压法制作的高导热性电路板，其特征在于：所述焊盘与所述电气线路层同层，由同一金属导电层蚀刻而成。
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