[实用新型]半导体发光灯板无效
| 申请号： | 201020197727.0 | 申请日： | 2010-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201689912U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 皮剑平;徐秀耿;严振华;沈兰;张波 | 申请（专利权）人： | 嘉兴大晨光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 王嘉华 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体发光灯板，它包括金属散热板为基板的电路板(1)、绝缘漆膜层(2)、半导体发光管(4)，上述半导体发光管(4)焊接在电路板(1)上，其特征在于上述绝缘漆膜层(2)覆盖在电路板的表面，在绝缘漆膜层(2)的表面还粘有一个荧光粉涂布框(3)，在荧光粉涂布框(3)内有荧光粉涂布层(5)。
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