[实用新型]无源器件、无源器件埋入式电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，更具体地说，是涉及一种无源器件、无源器件埋入式电路板。

背景技术

目前，电子产品小型化和复杂化的发展趋势正在推动电路板行业进入一个新的发展时期，即朝向高整合的埋入式方向发展。在电路板制造中埋入器件，可减少电路板面积，缩短布线长度，从而提高产品的构装效率。但是，现有的埋入式器件一般仍为现有技术中用于表面贴装用的无源器件。如图1中所示，为现有技术中一种用于表面贴装的无源器件91，所述无源器件91包括器件本体911、置于器件本体911内的内电极9111以及设于器件本体两端且与内电极9111两端连接的外电极9112，由于这种无源器件91一般水平贴合于电路板表面上，且无源器件91的外电极9112又称电极端子需与电路板上的电路导通，故无源器件91的外电极9112在设计时向器件本体911的上、下表面上延伸，通过上、下表面的外电极9112直接与电路板贴合。但是如图1中所示，这种外电极9112于器件本体911上的延伸的宽度较小(如型号0402的电极宽度为0.2mm，型号0201的电极宽度仅为0.1mm)，在用于表面贴装时可以满足贴装要求，用其作埋入式器件时，由于需在外层基板上且对准外电极9112位置进行钻孔，再通过电镀盲孔或导电材料填充盲孔形成导电中介来实现无源器件91的外电极9112与外层电路的电连接。故这种外电极9112尺寸较小的无源器件91，在进行对位钻孔时，对位要求高，加工难度大，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种无源器件，将这种无源器件作为埋入器件制作埋入式电路板时，有效解决了无源器件的电极导出时孔的对位精度要求高的问题，降低了加工难度，提高了生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种无源器件，包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端连接的第一外电极及第二外电极，所述第一外电极延伸并覆盖所述器件本体上表面的大部分区域，所述第二外电极延伸并覆盖所述器件本体下表面的大部分区域。

进一步地，所述无源器件的第一外电极及第二外电极表面均镀有铜层。

本实用新型还提供了一种无源器件埋入式电路板，包含

依次叠加并粘结于一体的第一基板、粘结胶片和第二基板；

所述第一基板的表面及底面分别具有一第一导电层及第一外导电层，所述第一导电层上放置至少一无源器件；

所述无源器件包括器件本体、设于器件本体内的内电极及连接于内电极两端连接的第一外电极及第二外电极，所述第一外电极延伸并覆盖所述器件本体上表面的大部分区域，所述第二外电极延伸并覆盖所述器件本体下表面的大部分区域；

所述粘结胶片上设有与所述无源器件大小相匹配的第一开口，所述无源器件容置于所述第一开口内；

所述第二基板的表面及底面分别具有一第二外导电层及第二导电层；

所述第二基板与第一基板上且分别对应所述无源器件的第一外电极及第二外电极位置开设通达第一外电极及第二外电极的第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔及第二盲孔内填充有分别用于电连接所述第二外导电层与第一外电极、第一外导电层与第二外电极的导电介质。

进一步地，所述无源器件的第一外电极及第二外电极表面均镀有铜层。

进一步地，所述导电介质为导电膏或电镀层。

进一步地，还包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三导电层，所述第三基板上开设有与所述无源器件大小相匹配的第二开口，所述第三基板与所述粘结胶片间隔层叠于所述第一基板与第二基板之间，所述各第三基板及各粘结胶片层叠后的厚度与无源器件的厚度相匹配。

更进一步地，还包括分别粘结于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一单面具有第四导电层的粘结胶片，所述粘结胶片具有第四导电层的表面置于外侧，位于所述粘结胶片上且分别与所述第一盲孔、第二盲孔对应位置处开设第三盲孔，所述第三盲孔内填充有用以电连接所述第四导电层与所述所述第一盲孔、第二盲孔内导电介质的导电膏或电镀层。

本实用新型中在现有技术基础上增大了无源器件的两个外电极覆盖于无源器件上表面及下表面的区域，在将其作为埋入器件制作电路板时，解决了现有技术中将无源器件固定于基板内，在层叠后再进行钻孔将电极导出时出现的孔与无源器件的电极对位精度要求高，难以加工，易出现误差的问题，降低了加工成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为现有技术中的无源器件的剖视图；

图2为本实用新型提供的无源器件的剖视图；

图3是本实用新型提供的无源器件埋入式电路板的第一实施例的剖视图；