[实用新型]一种用于二极管晶粒焊接的引线架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线架，尤其涉及一种用于二极管晶粒焊接的引线架。

背景技术

现有引线架结构的框架分为平支架和凸支架(也叫上支撑片)，在平支架和凸支架之间是焊料和晶粒，见焊接成品侧视图(见附图一)。

组装操作时，首先将平支架放到焊接船(也叫固定板或Soldering Boat)上，此时焊接船上的孔位会对平支架进行三面限位(见附图二)；然后在平支架上放置焊料和晶粒(也叫Dice或芯片)；最后在晶粒的上方放置凸支架。

此时的问题点是，由于焊接船上的孔位只对晶粒进行三面限位(见附图三)，另一个方向(焊接船孔位的缺口方向)需要放置平支架而无法在焊接船上进行限位设计。造成晶粒会沿着没有限位的方向移动，尤其是在搬运焊接船和焊接过程中为甚。其后果是焊接后的产品晶粒偏斜(也叫Dice misalignment)，影响产品的可靠性。这样的问题是需要在制造过程中避免发生的。

如何解决焊接后晶粒偏斜的问题就是本实用新型研究的课题。

发明内容

本实用新型提供一种用于二极管晶粒焊接的引线架，该引线架与焊接船形成相对闭合的环路会对晶粒起到很好的限位作用，从而保证晶粒不会偏斜。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于二极管晶粒焊接的引线架，包括平支架和凸支架，所述平支架一端为用于与晶粒一端连接的第一焊接区，平支架另一端为第一管脚区，第一焊接区与第一管脚区之间为折弯区，该折弯区使得焊接区和管脚区位于不同的平面内，一个凸点位于所述第一焊接区上并靠近折弯区一侧；所述凸支架一端为第二焊接区，凸支架另一端为第二管脚区，第二焊接区与第二管脚区之间为折弯区，一个用于与晶粒另一端焊接的焊接凸点位于所述第二焊接区上并靠近折弯区一侧。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型是在支架结构的基础上，在没有限位的方向(焊接船孔位有缺口的方向)的平支架上制作一个凸点，该凸点和焊接船孔位的三面部分形成一个相对闭合的环路，这时，焊接船会对晶粒进行三面限位，平支架上的凸点会在第四个方向对晶粒限位，这个相对闭合的环路会对晶粒起到很好的限位作用，确保晶粒在这个闭合的环路里不会跑到外面，从而保证晶粒不会偏斜，附图说明

附图1为现有结构的焊接成品侧视图；

附图2为现有结构的平支架在焊接船孔位中的示意图；

附图3为现有结构的晶粒在焊接船孔位的限位示意图；

附图4为新型结构的焊接半成品侧视图；

附图5为新型结构的平支架在焊接船孔位中的示意图；

附图6为新型结构的晶粒在焊接船孔位的限位示意图。

以上附图中：1、平支架；2、凸支架；3、第一焊接区；4、第一管脚区；5、折弯区；6、凸点；7、第二焊接区；8、第二管脚区；9、焊接凸点；10、焊接船。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：一种用于二极管晶粒焊接的引线架，

如附图1-6所示，包括平支架1和凸支架2，其特征在于：所述平支架1一端为用于与晶粒一端连接的第一焊接区3，平支架另一端为第一管脚区4，第一焊接区3与第一管脚区4之间为折弯区5，该折弯区使得焊接区和管脚区位于不同的平面内，一个凸点6位于所述第一焊接区3上并靠近折弯区一侧；所述凸支架2一端为第二焊接区7，凸支架2另一端为第二管脚区8，第二焊接区7与第二管脚区8之间为折弯区，一个用于与晶粒另一端焊接的焊接凸点9位于所述第二焊接区7上并靠近折弯区一侧。

上述引线架结构，在没有限位的方向(焊接船10孔位有缺口的方向)的平支架1上制作一个凸点6(见附图四)，该凸点6和焊接船10孔位的三面部分形成一个相对闭合的环路(见附图五)，这时，焊接船10会对晶粒进行三面限位，平支架1上的凸点会在第四个方向对晶粒限位，这个相对闭合的环路会对晶粒起到很好的限位作用，确保晶粒在这个闭合的环路里不会跑到外面，从而保证晶粒不会偏斜，见附图六。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。