[实用新型]焊线压爪

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定装置，具体地说，涉及一种用于MOS器件栅极引线焊接中起固定作用的焊线压爪，属于电子技术领域。

背景技术

MOS器件栅极引线焊接是影响产品合格率和产品质量的关键工序，在MOS器件栅极引线焊接中，通常使用焊线压爪将MOS器件的散热片6进行固定作用，然后进行引线焊线操作，目前，常用的焊线压爪如图1、图2和图3所示，包括压爪本体1、支撑块3，压爪本体1的下部设有压爪2，压爪2具有弯曲部，支撑块3上设有固定通槽4，使用时，如图7所示，用气缸将支撑块3固定在加工轨道上，可以将压爪本体1置于散热片6上，压爪2压在散热片6的上端，其压力由气缸调节，焊线压爪可以沿固定通槽4移动，这种固定方式由于只固定端部，压力不均匀，会造成引脚位置上翘，散热片不平整，焊接时的劈刀压力和超声功率很难掌握，劈刀压力和超声功率过小，会引起焊接不牢，太大会伤害栅极氧化膜。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种压力均匀、焊接牢固的焊线压爪。

为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：焊线压爪，包括压爪本体，压爪本体上设有压爪，其特征是：所述压爪的数量为四个，其中两个设置在压爪本体的底部，另外两个设置在压爪本体的中间部位。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述压爪沿压爪本体对称排列。

所述压爪具有弯曲部。

本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：在压爪本体上设置四个压爪，可以将散热片的四周进行固定，压力均匀，散热片平整，不易发生位移，用比较小的劈刀压力和超声功率就可以焊接牢固，避免了因劈刀压力和超声功率过大对芯片造成伤害。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图1是现有技术中焊线压爪的结构示意图；

附图2是附图1的右视图；

附图3是附图1的俯视图；

附图4是本实用新型实施例中焊线压爪的结构示意图；

附图5是附图4的右视图；

附图6是附图4的俯视图；

附图7是现有技术中焊线压爪与MOS器件的连接示意图；

附图8是本实用新型实施例中焊线压爪与MOS器件的连接示意图。

图中，

1-压爪本体，2、5-压爪，3-支撑块，4-固定通槽，6-散热片。

具体实施方式

实施例，如图4、图5、图6所示，焊线压爪包括压爪本体1、支撑块3，压爪本体1上设有两个压爪2和两个压爪5，压爪2和压爪5分别具有弯曲部，压爪5设置在压爪2的下部，两个压爪5沿压爪本体1对称排列，支撑块3上设有固定通槽4。

使用时，如图8所示，用气缸将支撑块3固定在加工轨道上，可以将压爪本体1置于散热片6上，两个压爪2压在散热片6的上端，两个压爪5压在散热片6的下端，其压力由气缸调节，焊线压爪可以沿固定通槽4移动，这种固定方式将散热片6的四周固定，压力均匀，散热片平整，不易发生位移，用比较小的劈刀压力和超声功率就可以焊接牢固，避免了因劈刀压力和超声功率过大对芯片造成伤害。