[实用新型]基板下料系统有效
申请号: | 201020200286.5 | 申请日: | 2010-05-24 |
公开(公告)号: | CN201838567U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 吴晓松;陈战友;诸晓明;向益双 | 申请(专利权)人: | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧霁晨;李家麟 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板下料 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳电池制造领域,尤其涉及一种基板下料系统。
背景技术
近年来,太阳能电池产业是世界上增长最快的产业之一,年增长率接近30%。太阳能电池大都采用半导体材料制造,其中多晶硅电池占到一半左右。作为太阳能电池生产中成本低但产量增长最快的品种,太阳能硅电池的生产工艺和材料研究已经趋于成熟。
在太阳能硅电池的生产过程中,基板在经过清洗机(比如平板清洗机)的清洗之后,会通过下料机构传给操作人员,由操作人员将基板取出。传统的下料系统包括下料装置、传送器件、基板承载盒、气动器件、电控器件和操作平台。传送器件接收从清洗设备出来的基板,一般而言,传送器件的传送通道数量与清洗设备的出片通道的数量是相匹配的,例如若清洗机的出片通道是5,则下料机构的传送器件就具有与清洗机的出片通道相对应的5条传送通道。传送器件传送过来的基板承载盒在电控器件、气动器件控制下传送至下料装置。
图1是现有技术中常用的下料机构示意图。如图所示,来自清洗机(未图示)的基板从方向10被送入传送器件的传送通道12,再由传送通道12通过机械臂插入基板承载盒下料装置13a和13b的承载盒内,而位于操作区域14(虚线框所示的区域)的操作人员分别通过线路14a和线路14b从基板承载盒13a和13b取出基板,并将所取出的基板送入传递窗15,从而使基板自清洗过程进入到扩散处理过程。
自图1可见,现有技术中基板承载盒13a和13b位于下料机构的同一侧,一方面使得操作人员为了取出在承载盒13a中的基板,不得不经过一个较长线路14,而且也对操作人员的操作空间、人员的行走空间以及设备的维护空间造成了较大的困难。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提出一种下料系统,该下料系统可有效解决如上所述的现有技术中操作人员在作业空间内需要来回奔波的问题,并因此而提高了操作人员的作业效率。
所述下料系统包括用于传送该基板的传送装置、自该传送装置接收该基板的基板承载盒下料装置,其特征在于,该传送装置具有一组传送通道,该基板承载盒下料装置分别设置在与该传送通道平行的两侧。优选地,在每一个该承载盒下料装置与该传送装置之间设置缓存装置。
优选地,该基板下料系统还包括用于控制该传送通道中哪部分传送通道将基板传送到两个基板承载盒下料装置中的哪一个中的控制模块。
优选地,在该传送通道接近该基板承载盒下料装置处,该传送通道中的一部分连接到两个该承载盒下料装置中的一个,该传送通道中的另一部分连接到该承载盒下料装置中的另一个。
优选地,所述基板为硅片或PCB板。
与现有技术相比,使用本实用新型所述的基板下料系统,操作人员可以由位于传送通道两侧的下料装置分别将承载盒送入传递窗,避免了操作人员如操作现有技术中的下料装置那样来回奔波,优化了操作人员的搬运路线,减少了劳动强度提高了生产效率。
附图说明
图1是现有的基板下料系统的结构示意图;以及
图2是根据本实用新型所述的基板下料系统的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点更加明显易懂,以下结合附图和具体实施方式,进一步详细说明本实用新型。
先行说明的是,在以下描述中,以所述基板下料系统包括5条基板传送通道进行说明,但实际应用中,所述基板下料系统的基板传送通道的数目并不以5条为限,也可以为其它数目,或者基板传送通道的数量可以与清洗机的基板通道数相同,例如:如果清洗机是n道基板同时出来,为了更好地与其匹配,下料系统的通道数就可以设置为n道。本实施方式中所述基板可为硅片或PCB板。
图2是本实用新型所述基板下料系统的结构示意图。如图所示,基板下料系统2包括传送装置21、第一缓存装置23a、第二缓存装置23b、第一承载盒下料装置24a、第二承载盒下料装置24b,控制模块25。实际应用中,基板下料系统一般还包括气动控制构件和电控制构件,其中气动控制构件用于基板下料系统中的定位、以及固定等作用,而电控制构件则控制设备的运行以及操作;基于气动控制构件和电控制构件并非本实用新型的重点,故以下对其将不多做描述。
在制绒清洗间对基板进行处理后,由基板下料系统2的传送装置21将承载盒传送至下料装置24a、24b,下料后操作人员将承载盒般运至传送窗进入下一步工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造