[实用新型]传送晶片的机械手臂、晶片操作机台及机械构件

权利要求书

1.一种传送晶片的机械手臂，用以接触一晶片并传送该晶片，其特征在于，该机械手臂包含：

一承载盘；

一内环，设于该承载盘，并设有至少一孔洞；

一驱动装置，连接该承载盘，并驱动该承载盘移动；以及

至少一接触垫片，设于该内环的该孔洞，且该接触垫片包含：

一第一突出部，突设于该内环的一第一表面上，该第一突出部接触所述晶片，所述晶片与该第一表面间具有间隙；以及

一第二突出部，卡设于所述孔洞内，该接触垫片固定于该内环。

2.如权利要求1所述的传送晶片的机械手臂，其特征在于，该接触垫片的材质至少包含硅树脂，且该接触垫片的硬度至少为38肖氏硬度。

3.如权利要求1所述的传送晶片的机械手臂，其特征在于，

该接触垫片的第一突出部的顶面呈弧状，并朝一第一方向突出；

该接触垫片的第二突出部的底面呈弧状，并朝相反于该第一方向的一第二方向突出。

4.如权利要求3所述的传送晶片的机械手臂，其特征在于，该第一突出部的顶面包含一平面，位于该第一突出部的顶面的最顶端，该平面接触该晶片的背面，且该平面的面积介于1.72mm²至2.25mm²之间。

5.如权利要求3所述的传送晶片的机械手臂，其特征在于，该内环设有该缺口的壁面还突设有一凸肋，该缺口形成有一第一凹槽、一第二凹槽及一连通槽，其中该连通槽的位置对应该凸肋的位置，且连通于该第一凹槽及该第二凹槽之间，并且该接触垫片的该第二突出部突设于该凸肋的底面，该第二突出部卡于该凸肋，且该接触垫片还包含：

一第一埋藏部，连接该第一突出部并位于该第一凹槽内；及

一第二埋藏部，连接该第一埋藏部与该第二突出部并位于该连通槽内。

6.如权利要求5所述的传送晶片的机械手臂，其特征在于，该第二突出部位于该第二凹槽内，且不突出于该内环的相对于该第一表面的一第二表面。

7.如权利要求6所述的传送晶片的机械手臂，其特征在于，

该第一突出部的底面呈一平面并连接该第一埋藏部的顶面，且该第一突出部的底面面积大于该第一埋藏部的顶面面积，而形成自该第一埋藏部的顶面的侧边向外突出的一第一侧翼部；

该第二突出部的顶面呈一平面并连接该第二埋藏部的底面，且该第二突出部的顶面面积大于该第二埋藏部的底面面积，而形成自该第二埋藏部的底面的侧边向外突出的一第二侧翼部；

该第一埋藏部的底面连接于该第二埋藏部的顶面。

8.如权利要求7所述的传送晶片的机械手臂，其特征在于，该第一埋藏部的底面面积大于该第二埋藏部的顶面面积。

9.一种晶片操作机台，其特征在于，该操作机台包含一机械手臂，该机械手臂支撑并传送一晶片，该机械手臂包含：

一承载盘；

一内环，设于该承载盘，并定义有至少一孔洞；

一驱动装置，连接于该承载盘，用以驱动该承载盘移动；以及

至少一接触垫片，设于该内环的孔洞并且包含：

一第一突出部，突设于该内环的一第一表面上，该第一突出部接触所述晶片，所述晶片与该第一表面间具有间隙；以及

一第二突出部，卡设于所述孔洞内，该接触垫片固定于该内环。

10.如权利要求9所述的晶片操作机台，其特征在于，

该接触垫片的该第一突出部的顶面呈片弧状，并朝一第一方向突出，且该第一突出部的顶面包含一平面，该平面位于该第一突出部的顶面的最顶端，该平面接触该晶片的背面，且该平面的面积为1.72mm²至2.25mm²之间；

该接触垫片的该第二突出部的底面呈圆弧状，并朝相反于该第一方向的一第二方向突出。