[实用新型]多元联排复合基板、频率器件组以及频率器件无效
申请号: | 201020201663.7 | 申请日: | 2010-05-06 |
公开(公告)号: | CN201887726U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 姚一滨 | 申请(专利权)人: | 姚一滨 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H3/007 |
代理公司: | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人: | 张恒康 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多元 复合 频率 器件 以及 | ||
1.一种多元联排复合基板,它包括一个带有m*n个凹坑的复合基板,凹坑内放置频率器件的频率片,其特征在于,所述复合基板由上下两层基板复合而成,其中上层基板是带有m行*n列呈矩阵排列的通孔的多孔基板,其中m>1,n≥1;下层基板是由n排带有m个凹陷的基条水平粘接而成,每排基条带有凹陷一面为内侧并设有内电极,另一面为外侧设有外电极并和内电极导通,所述凹陷长度小于频率片的长度以支撑频率片。
2.根据权利要求1所述的多元联排复合基板,其特征在于,所述上层基板包括m+1个平行设置的纵向条状板和设置在纵向条状板之间的n+1个条状短板,条状短板的两端和纵向条状板连接从而构成m*n个通孔。
3.根据权利要求1或2所述的多元连排复合基板,其特征在于,所述上层基板通孔内径尺寸精度达到±0.01mm,横向、径向孔间距精度达到≤±0.02mm。
4.根据权利要求1所述的多元联排复合基板,其特征在于,所述下层基板的水平粘结方向的两侧端面设有n组或n+1组与凹陷对应的凹槽,所述条状板的两面分别设有内电极和外电极,凹槽内印刷有导通电极以将内外电极导通。
5.一种采用权利要求1、2或4所述的任一多元联排复合基板制作的多元联排频率器件组,其特征在于,所述频率器件组还包括一个覆盖在上层基板上的上盖复合基板以将频率片封闭,所述上盖复合基板的内侧设有m行*n列个纵横尺寸大于复合基板凹坑的上凹坑,上凹坑周围涂覆有固态接着剂从而形成一个有网格状的固态接着剂层的上盖复合基板。
6.根据权利要求5所述的多元联排频率器件组,其特征在于,所述频率片通过导电胶固定在所述复合基板的凹坑内,所述上盖复合基板与装有m行*n列个频率片的复合基板经真空加热加压粘结而形成一个由m行*n列个频率器件构成的多元联排频率器件组。
7.一种根据权利要求6所述的多元联排频率器件组制作的频率器件,其特征在于,所述频率器件由所述多元联排频率器件组经纵向及横向切割而成m*n个分立的频率器件,其中上盖复合基板成为分立的频率器件的上盖板,由上、下两层基板复合而成的复合基板构成分立的频率器件的基座。
8.根据权利要求7所述的频率器件,其特征在于,所述频率器件的端面整齐,上盖板与基座大小一致并完全重合;当m>1,n=1时,则至少有一对平行端面经切割而成,端面完全重合,即上盖板与基座长度或宽度尺寸一致并相互重合。
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