[实用新型]具金属化表面的基材

说明书

技术领域

本实用新型关于一种具金属化表面的基材；特定而言，本实用新型关于一种作为发光二极管的散热基板、高散热电子组件基板、或高散热电路板的具金属化表面的金属陶瓷基材。

背景技术

传统散热基板，如印制电路板，使用绝缘胶作为绝缘层将导线层(如铜箔)黏着于基板上。然而，由于绝缘胶的热传性能不佳、容易老化及易受环境影响产生质变等缺点，因此使用绝缘胶的传统散热基板已无法满足现今高功率规格的散热基板的需求。

目前使用具有极佳绝缘性的陶瓷材料的散热基板已普遍地应用于发光二极管散热基板、高散热电子组件基板、高散热电路板等方面。上述散热基板的结构包含一陶瓷绝缘基材及一沉积于该陶瓷绝缘基材的金属传导层，沉积该金属传导层的方法大致可分为物理气相沉积法(physical vapor deposition，PVD)与化学气相沉积法(chemical vapor deposition，CVD)，PVD例如包含溅镀、电弧蒸镀、离子电镀等方法，CVD例如包含等离子CVD、金属有机CVD等。

然而，由于陶瓷材料与常用的金属传导层材料(例如铜)彼此间的附着力不佳，因此金属传导层容易发生剥落现象。为解决此缺点，业界已提出于陶瓷材料与金属传导层间沉积一黏着层，以增加彼此间的附着力。目前较常使用的黏着层材料包含镍、铬、钛、钼等金属。

尽管于陶瓷材料与金属传导层间额外形成一黏着层的方式可某程度的解决金属传导层的问题，但由于不同金属通常需要不同的蚀刻液来进行蚀刻，因此当于具金属化表面的基材上进行一蚀刻工艺，以图案化金属传导层时，通常需要使用不同的蚀刻液分次蚀刻金属传导层及黏着层，此将增加蚀刻工艺的成本及时间。

举例言之，目前业界较常使用的金属传导层的材料为铜，而用以增加铜与陶瓷材料间的附着力的黏着层材料通常选用铬或钛。然而，一般用以蚀刻铜的蚀刻液为氯化铁，而蚀刻铬则需要硝酸或盐酸等强酸性蚀刻液，蚀刻钛则需利用王水作为蚀刻液。因此，图案化具有铬(或钛)黏着层与铜金属传导层的基材时，须进行二次蚀刻工艺，徒增工艺时间及成本。

为解决上述问题，在节省产制时间及成本之前提下，本实用新型提供一种具金属化表面的基材，其具有良好的散热能力，且可解决习知金属传导层的剥落问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具金属化表面的基材，包含一基板；一含铝陶瓷层，位于该基板上；一铝层，位于该含铝陶瓷层上；一第一金属层，位于该铝层上；以及一第二金属层，位于该第一金属层上；其中，该第一金属层由铝与该第二金属层的成分所构成。

在参阅图式及随后描述的实施方式后，本实用新型所属技术领域中具有通常知识者当可了解本实用新型的目的，以及本实用新型的技术手段及实施方面。

附图说明

图1为本实用新型的具金属化表面的基材的一实施方面的剖面图；

图1A为本实用新型的具金属化表面的基材的一实施方面的第一金属层的剖面图；

图2为可用于制备本实用新型的具金属化表面的基材的装置的概要简图；以及

图3为拉力测试的剖面示意图。

主要组件符号说明：

1      基材

101    基板

103    含铝陶瓷层

105                       铝层

107                       第一金属层

1071，1073，1075，1077    层

109                       第二金属层

2                         装置

201                       第一靶材

202                       第一阴极

203                       第二靶材

204                       第二阴极

205                       待溅镀的基板

206                       真空抽气系统

207                       真空室

208                       进气系统

209                       第一直流电源供应器