[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种微机电系统(micro electromechanical system，MEMS)的麦克风。

背景技术

麦克风广泛应用于现在的生活中，比如在卡拉OK、大型活动场所等，除了声音性能的要求外，对麦克风的外观要求也越来越高。

一种微机电系统的麦克风通常包括包括印刷电路板、微机电模组和主体。该微机电模组包括专用集成电路及微机电芯片。

通常情况下，微机电系统的麦克风内部仅设一个微机电模组，对应只设单个进声孔。也就是说，这种设计的麦克风只能实现由其正面或背面进声的一种应用方式。

然而，随着微机电系统的麦克风被越来越广泛的应用于手机，仅能单面进声的麦克风已经不能满足客户需求。

实用新型内容

针对现有麦克风只能单面进声的问题，本实用新型提供一种实现双向进声方式的麦克风。

一种麦克风，所述麦克风包括印刷电路板和主体，所述主体包括框体、盖板及芯片模组，所述芯片模组包括第一芯片模组与第二芯片模组，所述盖板盖设于所述框体，所述印刷电路板设有第一进声孔，所述盖板设有第二进声孔，所述框体设有相互独立的第一收容空间与第二收容空间，所述第一芯片模组收容于第一空间并与所述第一进声孔形成独立密闭的第一声腔，所述第二芯片模组收容于第二空间并与所述第二进声孔形成独立密闭的第二声腔。

作为上述麦克风的进一步改进，所述印刷电路板包括第一电子元件与第二电子元件，所述第一电子元件与所述第一芯片模组连通，所述第二电子元件与所述第二芯片模组连通。

作为上述麦克风的进一步改进，所述框体设有隔板，所述隔板将所述框体分为所述第一收容空间与所述第二收容空间。

作为上述麦克风的进一步改进，所述主体进一步包括底板，所述芯片模组贴设于所述底板。

作为上述麦克风的进一步改进，所述底部对应所述第一收容空间设有通孔，所述通孔与所述第一进声孔连通。

作为上述麦克风的进一步改进，所述主体进一步包括基板，所述基板固定于所述印刷电路板。

作为上述麦克风的进一步改进，所述基板对应所述第一收容空间设有声音通道。

作为上述麦克风的进一步改进，所述第一芯片模组包括专用集成电路和微机电芯片，所述专用集成电路和所述微机电芯片都设置于所述底板。

本实施方式的所述麦克风，所述印刷电路板设所述第一进声孔，所述盖板设所述第二进声孔，所以所述麦克风可以实现双向进声。进一步的，所述第一芯片模组与所述第二芯片模组各自独立工作，使所述麦克风使用方便。

综上所述，所述麦克风具有可以多种进声方式、的优点。

附图说明

图1是本实用新型麦克风一较佳实施方式的结构示意图。

图2是图1所示麦克风沿另一方向的结构示意图。

图3是图1所示麦克风的分解示意图。

图4是图2所示麦克风的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的麦克风进行说明。

请参阅图1至图4，图1是本实用新型麦克风一较佳实施方式的结构示意图，图2是图1所示麦克风沿另一方向的结构示意图，图3是图1所示麦克风的分解示意图，图4是图2所示麦克风的分解示意图。

所述麦克风1包括印刷电路板10和主体20。所述主体20固定于所述印刷电路板10顶表面。

所述印刷电路板10底表面四角处分别设有第一电子元件12与第二电子元件14。本实施方式中，所述第一电子元件12包括一对第一管脚(PIN脚)，所述第二电子元件14包括一对第二管脚，所述印刷电路板10中央处设有圆形第一进声孔16。

所述主体20包括基板22、底板24、框体26、盖板27和芯片模组28。所述基板22焊接于所述印刷电路板10顶表面，所述底板24贴设于所述基板22，所述框体26固定于所述底板24，所述芯片模组28收容于所述框体26内并固定于所述底板24，所述盖板27盖设所述框体26。所述框体26夹设于所述盖板27与所述底板24之间。

所述基板22呈矩形，中间设有声音通道220，以便经所述印刷电路板10的第一进声孔16的声音信号可以通过所述声音通道220穿过所述基板222

所述底板24呈矩形，且其大小与所述基板22对应，所述底板24靠近一角落处设有圆形通孔240。