[实用新型]一种校准洗边机台的晶圆片有效
| 申请号： | 201020203091.6 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201749843U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 田晓丹 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 校准 机台 晶圆片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于校准洗边机台的晶圆片，其特征在于：在所述晶圆片上设置有多组对准标记，所述各组对准标记分别与所述晶圆片边缘相距有预先设定的洗边宽度。
2.如权利要求1所述的晶圆片，其特征在于：所述每组对准标记包括有至少一个对准标识，且同一组的所述对准标识均匀分布在与所述晶圆片同心的圆周上。
3.如权利要求1所述的晶圆片，其特征在于：所述对准标记为圆形形状，所述圆形的圆心距离所述晶圆片边缘的距离为所述洗边宽度。
4.如权利要求1所述的晶圆片，其特征在于：所述对准标记为正三角形，所述正三角形的中心距离所述晶圆片边缘的距离为所述洗边宽度。
5.如权利要求1所述的晶圆片，其特征在于：所述对准标记为正方形，所述正方形的中心距离所述晶圆片边缘的距离为所述洗边宽度。
6.如权利要求1所述的晶圆片，其特征在于：所述对准标记为弧线，所述弧线与所述晶圆片的边缘平行，所述弧线的中心距离所述晶圆片边缘的距离为所述洗边宽度。
7.如权利要求1所述的晶圆片，其特征在于：所述对准标记距离所述晶圆片边缘的距离为1毫米、2毫米或者3毫米。
8.如权利要求1所述的晶圆片，其特征在于：所述对准标记是通过刻蚀的方法形成在所述晶圆片上的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
