[实用新型]一种智能复合卡有效
申请号: | 201020203121.3 | 申请日: | 2010-05-25 |
公开(公告)号: | CN201751907U | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 颜炳军;吴建成 | 申请(专利权)人: | 深圳市卡的智能科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 复合 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种射频智能卡,尤其涉及一种射频智能复合卡。
背景技术
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。智能复合卡是针对RFID射频识别系统,涵盖了从低频段<125KHz>系统,高频段<13.56MHz>系统和超高频段<915MHz>系统。随着智能卡技术的不断发展,用户对智能卡功能要求不仅仅在于简单的读写操作,由于国内市场目前的读写设备只能配套识别同类协议的智能卡,许多行业已经安装的系统已急需更新升级,原来安装的系统又不能一次性全部更换。于是多品种、多样化、高性能的不同频率的智能复合卡需求日趋明显。用户多系统混用时一般要根据不同系统准备多张智能卡,制卡成本大大增加,使用非常不方便,而且又不符合环保理念。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷,提供一种智能复合卡。
为了解决上面所述的技术问题,本实用新型采取以下技术方案:
一种智能复合卡,包括有上、下两层PVC基板、夹装在两层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜,所述的芯层为射频识别组件,所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125~135KHz之间的第一天线及与第一天线电性连接的低频COB芯片、工作频率在870~960MHz之间的第二天线及与第二天线电性连接的电子标签;第一天线与第二天线设计为不交叉。
所述的低频COB芯片由耦合元件及芯片组成。电子标签由倒封装芯片组成。
所述的第一天线为由漆包线圈制成的第一天线。所述的第二天线为由铝箔蚀刻制成的第二天线。
更进一步地,所述的第一天线及低频COB芯片的工作频率为125KHz或134.2KHz,第一天线与低频COB芯片组成低频天线。所述的第二天线及电子标签的工作频率为915MHz,第二天线及电子标签组成超高频天线。
本实用新型通过复合手段,将低频段和超高频段频率RFID芯片完美组合在一张标准卡上,实现真正的一卡多用。智能复合卡可分别应用于低频段和超高频段系统,互不干扰,既经济又符合环保理念,同时为用户解决系统升级(同时兼容老系统)提供了极大的便利,实用性更强,功能更多,可广泛应用于门禁控制、校园卡、动物监管、货物跟踪、高速公路收费等系统。
附图说明
图1为智能复合卡的层次结构图。
图2为智能复合卡芯层剖面结构图。
图中,1.薄膜、2.印刷层、3.PVC基板、4.芯层、41.第一天线、42.低频COB芯片、43.第二天线、44.电子标签。
具体实施方式
请一并参阅图1和图2,如图所示,智能复合卡包括有上、下两层PVC基板3、夹装在两层PVC基板3之间的芯层4、在两层PVC基板3外层具有印刷层2并覆合有薄膜1,所述的芯层4为射频识别组件,所述的射频识别组件进一步包括有工作频率在125~135KHz之间的第一天线41及与第一天线41电性连接的低频COB芯片42、工作频率在870~960MHz之间的第二天线43及与第二天线43电性连接的电子标签44,第一天线与第二天线设计为不交叉;低频COB芯片由耦合元件及芯片组成,电子标签由倒封装芯片组成;第一天线由漆包线圈制成,漆包线是在高纯度、高导电率的导体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜,经烘干成形,依涂料、漆膜厚度,而各有不同之特性和用途;第二天线由铝箔蚀刻制成。第一天线与低频COB芯片组成低频天线,更进一步地,低频天线的工作频率在125或134.2KHz,工作距离为0~10毫米;第二天线与电子标签组成超高频天线,更进一步地,超高频天线的工作频率在915MHz,工作距离为10米以内。
本实用新型的复合智能卡,是将两种不同介质、不同频率的卡合成在一起,但是复合卡的存储芯片是相互独立的。由低频与超高频两种频段的天线组成,制作成ISO标准卡或非标准卡。结合非接触式IC卡不同频率的运用以能达多重功能,为满足一卡多用之未来需求。
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