[实用新型]一种使用被动式散热方式散热的计算机主板

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机领域，尤其涉及一种使用被动式散热方式散热的计算机主板。

背景技术

传统计算机主板的结构布局设计方案采用CPU、各个控制集成芯片、外设接口及扩展槽设置在主板正面，因此传统主板散热设计方式采用主动式散热模式，在发热量大的元器件如：CPU、南、北桥等芯片上安装散热风扇，通过风扇转动加速空气流通的方式，带走CPU产生的热量达到散热作用。

随着科技发展，行业应用及市场的变化，提出了全新的无风扇、全密封结构的计算机的应用需求，随着低功耗CPU的出现，计算机的发热量可以大幅度降，基本具备了实现被动散热(无风扇)结构设计的条件。本实用新型设计方案主要用于实现无风扇、全密封的计算机的制造。

实用新型内容

本实用新型设计的目的在于提供一种使用被动式散热方式进行散热的计算机主板。该主板设计布局为：该主板设有CPU、南北桥芯片、内存条插槽、各个外设接口，CPU及南、北桥等发热量大的芯片设置在主板的背面，直接将芯片的热量导至计算机机箱的箱体上(机箱箱体通常使用铝或铜合金)，通过机箱的箱体散热，实现无风扇的被动散热方式。

这种设计的优点在于：

1、主要的发热元器件(如：CPU、南、北桥等)布局在主板的背面，可以直接将芯片的热量传导至计算机机箱的箱体上进行散热，不但节省加工成本，并且导热方式直接，导热效能高。

2、将主板的其他外设接口及扩展槽设置布局在主板正面，既方便连接，又便于设备及接口的统一管理。

3、使用被动式散热方式散热的计算机主板的计算机整机比传统结构计算机整机更适合在恶劣环境下工作。

附图说明

图1为本实用新型正面的平面结构示意图。

图2为本实用新型背面的平面结构示意图。

图3为本实用新型具体实施立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方案对本实用新型做进一步的详细说明。

参见图1、2、3，本实用新型为一种使用被动式散热方式散热的计算机主板1。它的背面设有CPU2、北桥芯片3、南桥芯片4、内存条插槽5。由于CPU2、南、北桥等主要发热元器件放置在主板背面，因此只需在CPU2、北桥芯片3等主要发热元器件贴上导热硅胶垫片6，然后紧贴在用于散热的金属机箱外壳7上，通过螺丝把主板1固定在金属机箱外壳7对应主板1螺孔的铜柱8上，CPU2及北桥芯片3等产生的热量通过导热硅胶垫片6把热量传导在金属机箱外壳7，通过金属机箱外壳7散热，从而达到无需安装散热风扇，采用被动式热传导模式散热；主板正面设置各个外置设备接口、扩展接口。