[实用新型]微波隔离器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波隔离器的封装结构。

背景技术

铁氧体隔离器/环行器在微波领域有着非常广泛的应用。虽然设计与功能的可靠性及可一致性已经得到验证；但是从便于生产、安装以及后续自动化的角度来讲，用于将该铁氧体隔离器/环行器与信号传输线连接的器件结构与触点被证实存在问题。究竟有哪些问题存在呢？图1a、1b与图2a、2b中显示了传统的SMD隔离器/环行器的结构。

图1a、1b中所示的是一种典型的具有电气连接特性的隔离器/环行器的应用结构，在行业标准中所使用的表贴式技术，由于中心导体引脚相对外壳基底的共面性较差，因此会使生产过程不便，生产效率降低；而且在该器件运输过程中中心导体引脚1会产生弯曲变形及位移，导致在生产中，器件的输入/输出引脚就不能很好地被定位。

图2a、2b中所示的结构是图1a、1b的一种替代结构，使用一个支撑件2来固定中心导体引脚1的位置，并且在中心导体引脚1与支撑件2之间有绝缘材料绝缘，可以稳定中心导体引脚1，使其不会有较大的晃动。然而由于支撑件2、中心导体引脚1与绝缘体的精度不同，器件的共面性有可能会受到不同程度影响，而且还会增加器件的材料成本。

图3a、3b中所示的结构也是图1a、1b的一种替代结构，其结构可以改善中心导体引脚1相对于外壳基底的共面性。但是由于功率信号只能从通孔上方导体焊盘流至底部导体焊盘，因此施加至隔离器的最大功率会受到通孔功率上限的限制，而通孔功率上限比正常的隔离器/环行器功率上限小得多。此外，SMT器件的中心导体引脚焊盘在印刷电路板中，通过光差识别焊盘的自动扫描器有时不能识别出焊盘的准确位置。

因此，使隔离器/环行器具有坚固的结构和真正的表面贴装设计，显得非常重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种微波隔离器的封装结构，其坚固可靠的结构，能使安装于系统板上的隔离器/环行器与系统板上的信号传输线之间实现可靠的电气连接。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

微波隔离器的封装结构，包括印刷电路板和位于印刷电路板上的外壳，特点是：所述印刷电路板设有用于表面贴装器件输入/输出端口的延伸引脚，所述印刷电路板延伸引脚的边缘为导电电镀结构，其导电电镀结构将印刷电路板的顶层与底层相导通；所述外壳设有多个开口槽，每个开口槽分别引出一个中心导体引脚，从开口槽引出的中心导体引脚焊接到印刷电路板的延伸引脚上。

进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，其中，所述外壳设有3个开口槽。

更进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，其中，所述印刷电路板至少为双面板。

再进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，其中，所述外壳的材质为导磁材料。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

①印刷电路板延伸输入/输出引脚，延伸引脚做成可被外观检测器自动识别的形状，延伸引脚与接地层之间实现电气分离，从而自动贴片机能够很容易地通过光反差辨别出输入与输出端口；

②延伸引脚采用导电边缘电镀，导电边缘电镀可将大功率信号从印刷电路板的顶层直接传输至底层；

③印刷电路板可用于高精度制造，并且能提供良好的共面性，由于延伸引脚边缘也采用了导电电镀，因此印刷电路板从顶层至底层的功率传输比传统依靠通孔功率传输的印刷电路板更大。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1a：现有技术中一种隔离器的结构示意图；

图1b：图1a的局部放大示意图；

图2a：现有技术中另一种隔离器的结构示意图；

图2b：图2a的局部放大示意图；

图3a：现有技术中又一种隔离器的结构示意图；

图3b：图3a的局部放大示意图；

图4a：本实用新型隔离器的结构示意图；

图4b：图4a的局部放大示意图。

图中各附图标记的含义：

1-中心导体引脚，2-支撑件，3-延伸引脚，

具体实施方式

设计一种微波隔离器的封装结构，使隔离器/环行器与传输线之间触点的引脚更加可靠，并且实现真正的表面贴装，完全自动化操作。本实用新型中所采用的印刷电路板设计使中心导体引脚与接地层之间的共面性比现有技术中任何方法更具可靠性。