[实用新型]老化测试箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造及机械加工领域，特别涉及一种老化测试箱。

背景技术

集成电路(IC)芯片在制造之后必须进行测试，该测试通常是在提高的温度下进行的老化测试。老化测试可以加速芯片的老化，能够在制造工艺中，早识别和放弃有缺陷的芯片。

国家老化标准中规定，老化测试的目的是验证承受规定条件的器件在整个工作时间内的质量或可靠性。其是在额定工作条件下进行的寿命试验，试验时间应足够长，以保证其结果不具有早期失效或“初期失效”的特征，在整个寿命试验期间还应进行定期观察，以监视失效率是否随时间有显著变化。为了在短时间内或以较小的应力来获得正确结果，以确保器件以后能用于高可靠场合，必须用加速试验条件或足够大的样本来提供相应的失效概率。该试验条件包括电输入、负载和偏置以及相应的最高工作温度或试验温度等。

另外，在老化标准中还规定，器件无论功率大小，应都能以最高额定工作温度进行老化或寿命试验。且对于集成电路，规定的试验温度应是使试验箱中的所有器件都稳定达到的实际最低环境温度或外壳温度。这对试验箱的结构、负载、控制仪或监视仪的位置和气流等的设置和调整均提出了严格的要求。

图1为现有的老化测试系统示意图，图2为现有的老化测试箱示意图；如图1、2所示，老化测试系统主要由老化测试箱100、测试和控制电路101组成。老化测试箱100内设置有老化测试区、加热器和温度传感器，其中，老化测试区设置有多个老化测试板210，每个老化测试板210上设置有多个将待老化测试器件与外部的测试电路相连的测试底座220。老化测试箱底部设置有加热器240，用以按温度设定值对老化测试箱进行加热，老化测试箱上部设置有温度传感器230，利用该温度传感器230可以检测老化测试箱内的温度并送至位于老化测试箱外的控制电路，由控制电路比较该检测温度与设置温度的大小，如果检测温度小于设置温度，则控制加热器启动以对老化测试箱进行加热，反之，则关闭加热器。

随着集成电路芯片的高速发展，集成电路芯片的复杂度进一步提高，出现了各种高集成度、高速或大功率集成电路。对器件的老化测试的准确性提出了更高的要求。

另外，为提高生产效率，希望能加大现有的老化测试箱的一次测试器件数量。此时，上述现有的老化测试箱的加热控制系统已难以满足要求。

实用新型内容

本实用新型提供一种老化测试箱，解决了现有老化测试箱中，老化测试器件数量较少，且温度控制均匀性较差的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的一种老化测试箱，包括多个老化测试板，每个所述老化测试板上设置有多个老化测试插座，所述老化测试箱还具有多个加热器以及至少一个温度传感器，所述温度传感器检测所述老化测试箱内的温度，得到至少一个温度检测值，所述多个加热器根据所述至少一个温度检测值与老化测试箱的温度设定值启动或关闭。

其中，所述多个老化测试板沿所述老化测试箱的纵向排列，且所述老化测试箱内设置有循环风装置，以在各老化测试板之间形成循环风道。

且所述多个加热器可设置于所述老化测试箱的底部和/或所述老化测试箱的风道内。

其中，所述至少一个温度传感器位于所述老化测试箱的顶部或/和所述老化测试箱中心区域。

可选地，所述多个老化测试板沿所述老化测试箱的横向排列，且所述老化测试箱内设置有循环风装置，以在各老化测试板之间形成循环风道。

其中，所述多个加热器设置于所述老化测试箱的侧部和/或所述老化测试箱的风道内。

可选地，所述至少一个温度传感器位于所述老化测试箱的侧部或/和所述老化测试箱中心区域。

优选地，所述至少一个温度传感器均匀分布于所述老化测试箱内。

本实用新型具有相同或相应技术特征的一种老化测试系统，包括老化测试箱和控制电路，所述老化测试箱内设置有多个老化测试板，每个所述老化测试板上设置有多个老化测试插座，所述老化测试箱还具有多个加热器以及至少一个温度传感器，所述温度传感器检测所述老化测试箱内的温度，得到至少一个温度检测值，所述控制电路根据所述至少一个温度检测值与老化测试箱的温度设定值控制多个加热器的启动或关闭。

其中，当所述至少一个温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器时，所述控制电路分别根据第一温度传感器检测得到的第一温度检测值控制位于所述第一温度传感器检测区域内的多个加热器的启动或关闭，根据第二温度传感器检测得到的第二温度检测值控制位于所述第二温度传感器检测区域内的多个加热器的启动或关闭。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：