[实用新型]用于晶闸管芯片测试的适配器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种用于晶闸管芯片测试的适配器。

背景技术

晶闸管的芯片在进行参数测试筛选时，需要把芯片放在测试适配器内进行测试。

现有的管壳测试适配器由管盖和管座组成，管盖为阴极，管座为阳极。测试前，依次将阳极钼片、芯片、阴极钼片放入管座中，再盖上已装好门极组件的管盖，最后将管壳测试适配器置于测试设备压机上进行测试。

测试试验台绝大多数情况是按照阳极在下，阴极在上的布置方案，测试芯片在送入测试台以及在测试过程中，由于管盖没有部件起固定作用，很容易使管盖和与其相连接的门极件，相对于芯片发生位移，从而划伤与门极件接触的芯片的中心门极，影响芯片的测试参数，甚至导致芯片报废。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种用于晶闸管芯片测试的适配器，以解决由于适配器管盖发生位移，而导致晶闸管芯片中心门极划伤，影响芯片测试参数的问题，技术方案如下：

一种用于晶闸管芯片测试的适配器，包括：适配器盖、门极件、塑料王圈和适配器底座；

所述适配器盖和适配器底座上分别设置有用于固定所述塑料王圈的凹槽；

所述门极件用塑料包裹并穿过所述适配器盖和晶闸管的阴极钼片，与芯片的中心门极连接。

优选地，所述阴极钼片和适配器盖的中心设置有中心定位孔，所述阴极钼片和适配器盖的中心定位孔中有用于定位的塑料定位销，所述门极件穿过所述适配器盖和所述塑料定位销，与所述芯片的中心门极连接。

优选地，所述晶闸管的阳极钼片和适配器底座内面分别设置有定位孔，且适配器底座内面的定位孔为盲孔，所述阳极钼片和适配器底座的定位孔中有用于定位的定位销。

优选地，所述晶闸管的阳极钼片和适配器底座内面的定位孔分别设置在中心位置。

优选地，所述凹槽分别设置在所述适配器盖和适配器底座的外侧。

优选地，所述适配器盖为无氧铜制成的适配器盖。

优选地，所述适配器底座为无氧铜制成的适配器底座。

通过应用以上技术方案，在适配器盖和适配器底座上分别设置固定塑料王圈的凹槽，通过塑料王圈对适配器盖和适配器底座加以固定，防止发生相对位移而导致损坏芯片，并将门极件固定在适配器盖中，避免了门极件与芯片发生相对位移，而导致划伤芯片的中心门极，影响芯片的测试参数。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的适配器的剖视图；

图2为本实用新型实施例提供的适配器的分解图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1和图2，本实用新型实施例提供的适配器，包括：适配器盖1、门极件2、塑料王圈3和适配器底座4。

在适配器盖1和适配器底座4的外侧分别设置有用于固定所述塑料王圈3的凹槽，塑料王圈3的上边沿固定在适配器盖1的凹槽内，下边沿固定在适配器底座4的凹槽内，塑料王圈3对适配器盖1和适配器底座4起到固定和封装的作用，防止适配器盖1和适配器底座4发生相对位移。

门极件2是导线的结构，用塑料将门极件2包裹住。在适配器盖1和芯片7的阴极之间设置有晶闸管的阴极钼片5，在适配器盖1和阴极钼片5的中心位置分别设置有中心定位孔，适配器盖1和阴极钼片5的中心定位孔中有用于定位的塑料定位销8，门极件2的一头穿过适配器盖1和阴极钼片5的中心定位孔中的塑料定位销8，与芯片7的中心门极连接，并与芯片的阴极隔开，门极件2的另一头从适配器盖1的侧边引出，与测试设备的门极驱动部分连接，门极件2固定在适配器盖中，不会移动，避免划伤芯片7的中心门极。