[实用新型]印刷电路板(PCB)钻床用主轴夹紧装置有效

专利信息
申请号: 201020208098.7 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN202162390U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 谢明;万志斌 申请(专利权)人: 深圳市强华科技发展有限公司
主分类号: B23B19/02 分类号: B23B19/02;B23B47/00;H05K3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;谭祐祥
地址: 518126 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 pcb 钻床 主轴 夹紧 装置
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板钻床用主轴夹紧装置,该装置包括主轴夹(13)、主轴夹托架(4)和Z轴驱动装置(18),其中所述主轴夹(13)固定在所述主轴夹托架(4)上,在使用时,主轴(15)设置在所述主轴夹(13)的中心孔中且与所述主轴夹(13)形成间隙配合;

其特征在于,所述主轴(15)相对于所述主轴夹(13)固定,且所述Z轴驱动装置(18)用来驱动所述主轴夹托架(4)沿Z轴平移,带动所述主轴夹(13)及所述主轴(15)作Z轴运动,实现钻孔。

2.根据权利要求1所述的主轴夹紧装置,其特征在于,所述主轴(15)通过盖在所述主轴(15)顶端的主轴压板(1)和主轴紧固件(11)与所述主轴夹(13)固定在一起。

3.根据权利要求1所述的主轴夹紧装置,其特征在于,所述主轴夹(13)下端设有环形槽,所述环形槽中设有用于降低所述主轴夹(13)与主轴之间的配合间隙所导致的主轴定位不确定性的O形橡胶圈(9)。

4.根据权利要求1所述的主轴夹紧装置,其特征在于,所述主轴夹紧装置还包括用于将待加工的工件(19)压平压实以便加工的压脚(17),所述压脚(17)结构设计成使主轴刀尖与该压脚(17)的下端面隔开一段距离,且所述压脚(17)由压脚驱动装置(2)驱动,使得能够在主轴刀尖接触工件(19)之前将工件(19)压平压实,且在加工时,所述压脚所受的工件的压力能够由所述Z轴驱动装置(18)所施加的压力克服,使所述主轴刀尖露出到所述压脚(17)之外。

5.根据权利要求4所述的主轴夹紧装置,其特征在于,所述主轴夹紧装置还包括位于所述主轴(15)的上端法兰与所述主轴夹(13)的上表面之间的套垫(5),所述套垫(5)用于粗调主轴刀尖与所述压脚(17)底面之间的所述距离,且至多可同时使用两个所述套垫(5)。

6.根据权利要求5所述的主轴夹紧装置,其特征在于,所述套垫(5)的端面为平面或锥面。 

7.根据权利要求4所述的主轴夹紧装置,其特征在于,所述主轴夹紧装置还包括吸屑罩(10),下垫(16)位于所述吸屑罩(10)中,且所述压脚(17)位于所述下垫(16)中。

8.根据权利要求4所述的主轴夹紧装置,其特征在于,在所述主轴夹(13)左右两边对称地装有直线轴承(8)和导向轴(7);所述导向轴(7)插入所述直线轴承(8)中,所述导向轴(7)上端依次连接有气浮动接头(12)、所述压脚驱动装置(2),以及支撑所述压脚驱动装置(2)的压脚驱动装置固定板(3),用来引导和驱动所述压脚(17);其中,所述压脚驱动装置固定板(3)固定在所述主轴夹托架(4)上。 

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