[实用新型]防水型通用串行总线连接器无效

专利信息
申请号: 201020208849.5 申请日: 2010-05-21
公开(公告)号: CN201725893U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 江淑满 申请(专利权)人: 富港电子(东莞)有限公司
主分类号: H01R12/14 分类号: H01R12/14;H01R13/502;H01R13/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523455 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防水 通用 串行 总线 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种连接器,特别是涉及一种防水型通用串行总线连接器。

背景技术

请参阅图5,目前的通用串行总线(Universal Serial BUS,USB)连接器80包括一绝缘本体81、若干导电端子82及一外壳83。所述导电端子82插置固定于绝缘本体81上,外壳83罩设于绝缘本体81上,外壳83底面凹设有两容置孔831,在通用串行总线连接器80与对接连接器(图未示)对接时,容置孔831用于卡持收容对接连接器的弹片。

上述通用串行总线连接器80无法将外壳83的容置孔831封闭,因此防水性能差,湿气容易渗入到通用串行总线连接器80内部,从而引起短路,影响传输信号的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提高防水性能的防水型通用串行总线连接器。

为实现上述目的,本实用新型所提供防水性通用串行总线连接器包括一绝缘本体、若干导电端子、一装设于绝缘本体上的内壳及一罩设于内壳上的外壳;绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌体部上开设有若干延伸到基体上的端子槽;导电端子分别收容于端子槽内;内壳底面凹设有若干容置孔;外壳包括一上壳及一下壳,下壳具有一基板部,基板部上凹设有若干容置槽,下壳扣合在内壳上,容置槽设于内壳的容置孔下方。

如上所述,本实用新型防水型通用串行总线连接器通过外壳将内壳的容置孔封闭,从而达到防水的要求,以确保防水型通用串行总线连接器传输信号的质量。

作为进一步改进,上壳具有一基板,基板两端分别曲折延伸有一连接板,该连接板上开设有一卡持孔;下壳的基板部两端分别向上延伸有一卡固板,该卡固板外侧设有一卡固部,卡固板卡持于卡持孔内,卡固部卡持于连接板端面。

基板后端延伸有一卡持板,卡持板卡持于绝缘本体端面。

基体端面凹设有一卡持槽,内壳卡持固定于卡持槽内。

附图说明

图1为本实用新型防水型通用串行总线连接器的立体图;

图2为图1所示防水型通用串行总线连接器的立体分解图;

图3为图2所示防水型通用串行总线连接器中上壳的立体图;

图4为图1所示防水型通用串行总线连接器另一角度的立体图;

图5为现有通用串行总线连接器的立体图。

图中各附图标记说明如下:

防水型通用串行总线连接器     1

绝缘本体      10     基体      11

舌体部        12     端子槽    13

卡持槽        14     导电端子  20

内壳          30     容置孔    31

外壳          40     上壳      41

基板          411    连接板    412

卡持孔        4121   卡持板    413

接地臂        414    下壳      42

基板部        421    卡固板    422

卡固部        4221   容置槽    423

密封圈        50

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1和图2,本实用新型防水型通用串行总线连接器1包括一绝缘本体10、若干导电端子20、一内壳30、一外壳40及一密封圈50。

请参阅图2,所述绝缘本体10具有一为长方体结构的基体11,基体11前端横向凸伸有一板状的舌体部12,舌体部12上开设有若干延伸到基体11上的端子槽13,基体11前端面凹设有一环形的卡持槽14。

请参阅图1和图2,所述导电端子20分别插置于相应的端子槽13内。

所述内壳30呈长方筒状,该内壳30底面凹设有两容置孔31。所述内壳30装设固定于绝缘本体10的卡持槽14内。在通用串行总线连接器1与对接连接器(图未示)对接时,所述容置孔31用于卡持收容对接连接器的弹片。

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