[实用新型]半导体器件清洗装置

权利要求书

1.一种半导体器件清洗装置，包括第一水槽和第二水槽，所述第一水槽上设有排气管和进水口，所述排气管上设有第一阀门，所述第一水槽和所述第二水槽之间设有第一连接管，所述第一连接管上设有第二阀门，所述第二水槽上设有进气管，所述第二水槽上还设有与工艺腔连接的第二连接管，所述第二连接管上设有第三阀门；其特征在于，所述第一水槽还连接送气单元，且在所述第一水槽内设有冷却单元。

2.根据权利要求1所述的半导体器件清洗装置，其特征在于，所述送气单元位于所述第一水槽外，包括：主送气管、分气盘以及分送气管，所述主送气管与所述分送气管通过所述分气盘连接，所述分送气管连接所述第一水槽。

3.根据权利要求2中任一项所述的半导体器件清洗装置，其特征在于，所述主送气管的内径大于所述分送气管的内径。

4.根据权利要求3所述的半导体器件清洗装置，其特征在于，所述主送气管的内径为1至2英寸，所述分送气管的内径为1/16至1/4英寸。

5.根据权利要求1所述的半导体器件清洗装置，其特征在于，所述送气单元包括主送气管和分气管，所述分气管位于所述第一水槽内，所述主气管穿过所述第一水槽壁与所述分气管的一端连接，所述分气管的另一端封闭。

6.根据权利要求5所述的半导体器件清洗装置，其特征在于，所述分气管呈螺旋状，所述分气管上均匀分布多个气孔。

7.根据权利要求1所述的半导体器件清洗装置，其特征在于，所述冷却单元为弯曲的冷却管，所述冷却管的两端穿过所述第一水槽壁与冷却设备连接。

8.根据权利要求7所述的半导体器件清洗装置，其特征在于，所述弯曲的冷却管在所述第一水槽内盘旋数圈。

9.根据权利要求8所述的半导体器件清洗装置，其特征在于，所述第一水槽的容积为10-100升。

10.根据权利要求9所述的清洗半导体器件的方法，其特征在于，所述工艺腔为浸没式清洗槽或单片式冲洗工艺腔。

11.根据权利要求10所述的清洗半导体器件的方法，其特征在于，所述送气单元位于所述第一水槽的底部。