[实用新型]全方位发光LED器件有效
申请号: | 201020209707.0 | 申请日: | 2010-05-24 |
公开(公告)号: | CN201680210U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 王进 | 申请(专利权)人: | 王进 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全方位 发光 led 器件 | ||
技术领域:
本实用新型涉及LED产品技术领域,特别是指一种全方位发光LED器件。
背景技术:
众所周知,传统的白炽灯能耗较高,能源利用率非常低,大概只有不到十分之一的能量变成了光能,其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此,节能灯就应运而生了。由于它相比而言便宜又好制作,所以就得到了大量的应用,有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的,相对于白炽灯,节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是:节能灯中含有汞,汞在节能灯管中是起中介作用的,没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染,另外,节能灯仍是玻璃制品,易破碎,不好运输,不好安装。其次,其耗电量还是较大。最后,节能灯容易损坏,寿命短。
而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具,LED灯具有如下优点:
1、节能。白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10,节能灯的1/4。
2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上,远远高于白炽灯和节能灯。
3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断,灯丝就会发黑,很快的坏掉,而LED灯不会。
4、固态封装,所以它很方便运输和安装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动。
5、环保,没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装,回收方便。
基于上述特点,LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是,LED灯也存在一定的缺陷:由于LED芯片发光具有很强的方向性,其照亮的区域有限,而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED,每颗LED对应不同的方向,如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见:成本高,由于灯头需要安装多个LED,令组装过程复杂。由此可见,该解决方式仅仅为治标不治本,并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。
针对于此,于是有本发明人曾设计出一种全方位发光LED灯,如图1所示,该全方位发光LED灯包括:支架01以及被封装在支架01上的LED芯片02,该支架01具有一封装台03,多数个LED芯片02以360度均匀分布于封装台03四周,并被封装树脂04封装。该全方位发光LED灯虽可实现360度侧面发光,但是顶部无法发光。如图2所示,这是该全方位发光LED灯的发光效果,途中的阴影部分为光线照射的区域,由图可以看出,该LED灯是无法对顶面的圆锥区域进行照射,即在该LED灯的顶面会形成发光“盲区”。
另外,与传统光源一样,半导体发光二极体(LED)在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下,电子和空穴的辐射复合发生电致发光,在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。特别是针对大功率LED芯片,其发热量也是制约LED产品走向民用的一个瓶颈。
上述LED芯片02之间是以并联的方式连接,即所有LED芯片02的两个电极分别与封装台03和探针05连接。假设每个LED芯片02的电阻为R1,整个LED灯的工作电压为V,整个LED灯的电阻R=R1/N(N为整个LED灯中包含的LED芯片02的个数),则整个LED灯的工作电流I=V/R。由此可见,当全部的LED芯片02并联后,导致整个LED灯的电阻降低,从而导致工作电流I较大,这样就会进一步增加了LED产生的热量。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题就是为了克服目前LED灯产品中顶部难以发光的不足,提出一种可实现四周360度及顶部同时发光的全方位发光的全方位发光LED器件,同时,本实用新型还可对LED发光器件的发热问题进行了改进,降低其发热量。
为解决上述技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:其包括支架以及通过树脂封装在支架上的LED芯片,所述支架上端通过树脂封装,并且在支架被封装部分的四周和顶面分布有LED芯片,所述支架被封装部分的四周的每个侧面以及顶面至少分布有两个LED芯片,且每个表面上的LED芯片相互串联。
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