[实用新型]中间接线发热盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及发热盘领域，尤其涉及一种中间接线发热盘。

背景技术

传统的发热盘的陶瓷件安装都位于金属外壳侧边，其考虑了陶瓷件的安装位置和连接片焊接，在隔热层和金属壳侧边开槽，使得热能通过安装槽透出，降低了发热盘内热能凝聚，增加外部空间热量，使得发热盘外部热量过大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有发热盘存在的不足，提供一种结构操作方便、更安全可靠、热效应好、使用寿命长且节能环保的发热盘。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，由以上技术方案可知，为了达到前述实用新型目的，本实用新型的主要技术内容如下：

本实用新型提供一种中间接线发热盘，包括金属外壳、隔热层、铁铬合金片和中间连接陶瓷件，所述金属外壳设有用于容置隔热层的腔体，所述隔热层安放于腔体内，所述铁铬合金片为波浪型的齿状，所述铁铬合金片嵌压于所述隔热层表面，所述中间连接陶瓷件设于所述金属外壳和隔热层的中间，所述中间连接陶瓷件内有连接片，所述连接片与所述铁铬合金片直接焊接。

进一步，所述中间连接陶瓷件的陶瓷座与所述连接片定位陶瓷柱、热电偶陶瓷件组装为一体，所述中间连接陶瓷件位于所述金属壳和隔热层中间。

进一步，所述铁铬合金片采用螺旋式绕法直接嵌压于所述隔热层表面。

进一步，所述金属外壳底部设置有三个安装固定脚。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的中间接线发热盘采用在金属外壳设有用于容置隔热层的腔体，铁铬合金片采用螺旋式绕法直接嵌压于隔热层表面，使发热面积分布均匀，中间连接陶瓷件设于金属外壳和隔热层的中间，减少热能损耗，热效应好，安装方便、安全，使用寿命长。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1是本实用新型一种中间接线发热盘的立体图；

图2是本实用新型中间接线发热盘的俯视图和仰视图；

图3是本实用新型中间接线发热盘的结构图；

图4是本实用新型中间接线发热盘的剖视图；

图5是本实用新型中间接线发热盘的铁铬合金片结构示意图；

图6是本实用新型中间接线发热盘的各部件爆炸图；

图7是本实用新型中间连接陶瓷件的立体及各个方向结构图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的一种中间接线发热盘其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

如图1至图6所示，本实用新型较佳实施例的一种中间接线发热盘，包括金属外壳1、隔热层2、铁铬合金片3和中间连接陶瓷件14，金属外壳1设有用于容置隔热层2的腔体10，隔热层2安放于腔体10内，铁铬合金片3为波浪型的齿状，铁铬合金片3嵌压于所述隔热层2表面，中间连接陶瓷件14设于金属外壳1和隔热层2的中间，中间连接陶瓷件14内有连接片4，连接片4与铁铬合金片3直接焊接，中间连接陶瓷件14内的固定孔12与固定片8配合组装固定。

中间连接陶瓷件14的陶瓷座5与连接片4定位陶瓷柱9、热电偶陶瓷件6组装为一体，中间连接陶瓷件14位于金属壳1和隔热层2中间，方便了客户安装节省了空间，陶瓷座5与热电偶6组装放置热电偶卡槽13，陶瓷柱9放置陶瓷柱定位槽11与连接片4配合组装成中间连接陶瓷件如图7所示。

铁铬合金片3采用螺旋式绕法直接嵌压于隔热层2表面，与传统的发热丝相比具有更大的表面积，表面积越大，散热越快，寿命长，热效率高。

金属外壳1底部设置有三个安装固定脚7，三个安装固定脚7可以方便客户安装需求。

金属外壳1为反射率高、强度较好的金属材料，如镀锌板等；隔热层2由隔热效果好、耐温高(如二氧化硅、玻纤、钛白粉搅拌干压成型)的环保材料制作，具有绝缘、隔热好、附着力强等特点，如此便于铁铬合金片3直接嵌压在隔热层2上，结构精简。铁铬合金片3为0.05-0.1CM厚的合金材料，并添加了稀土元素，抗氧化性强，属于薄片铁铬合金片3。

本实用新型的中间接线发热盘采用在金属外壳设有用于容置隔热层的腔体，铁铬合金片采用螺旋式绕法直接嵌压于隔热层表面，使发热面积分布均匀，中间连接陶瓷件设于金属外壳和隔热层的中间，减少热能损耗，热效应好，安装方便、安全，使用寿命长。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。