[实用新型]镀膜基片前置处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及有机发光显示器的封装领域，更具体地涉及兼容性及一种高生产效率的镀膜基片前置处理装置。

背景技术

在半导体行业、电子工业及机械领域的加工集群设备中，产品的成品与半成品之间的传输也是很重要的一个环节。因为它关系到提高产品的质量、生产效率及合格率等，也是降低企业生产成本重要因素之一。

目前，在传输系统中，传输方法一般都是单对单的工作模式，都是通过一个工序对应一个镀膜基片前置处理装置进行产品的传输。与传统的产品传输方法对应的镀膜基片前置处理装置，即在产品传输时，只能通过传输腔体将从一个生产设备出来的产品通过镀膜基片前置处理装置在传输腔体内传输给另一个生产设备。

有机发光显示器(OLED)已被视为继当前占统治地位的液晶显示器(LCD)或等离子显示器(PDP)之后的新一代平板显示器(FPD)，其中一个原因是它简单的器件结构和简单的制造工艺，以及它出色的图像显示质量。多层薄膜相继沉积在图形化的IT0玻璃上，由空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)开始，依次为红、绿、蓝三种颜色的发光层(EML)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)，最后是金属阴极层，各层膜的厚度范围为纳米级别，所以它的总厚度在所有显示器件之中是最薄的。接下来的工序是保护这些薄膜层避免接触空气中的水汽或氧气，例如覆盖另一块带有干燥片的玻璃。依赖于屏(panel)的设计，屏可以选用不同的背板(backplane)，诸如被动或主动矩阵，或者选用不同的光发射方向，诸如顶发射或底发射，或者选用不同的有机材料.诸如磷光或荧光或混合体，这样的多层结构是主要的和常见的。因而用来制造小分子有机发光显示器的生产系统大体上由蒸发系统和封装系统等组成，特别是多层膜的热蒸发系统是重要的和关键的部分。

蒸镀技术，是将金属和有机物等蒸发，使其于素材(如基片)的表面附着形成一层薄膜的一种方法。常见的物理蒸镀(PVD)的表现形式如真空蒸发镀膜。而应用于OLED的膜层的蒸镀通常的，在蒸镀之前需要将基片翻转180度，而翻转是指改变物品朝向蒸镀源的表面的过程，将基片上的需要镀膜的表面朝下，送出基片。机械手接过基片，送入到蒸发源的上部进行膜层蒸镀。在机械手传送基片的过程中，基片翻转设备、基片输入设备、基片输出设备和机械手镀膜基片前置处理装置内的真空度是维持在一个相对稳定的状态。

现有技术中，在基片翻转设备上与机械手镀膜基片前置处理装置之间并没有设置真空阀门，也没有在基片翻转设备上设置抽真空系统。基片翻转设备内的真空度是依靠机械手镀膜基片前置处理装置内的真空系统保持的，如此则不利于提高工作效率及减少生产成本。

因此，亟需一种能够提高传输系统中的镀膜基片前置处理装置的兼容性及生产效率的镀膜基片前置处理装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够提高镀膜基片前置处理的兼容性及生产效率的镀膜基片前置处理装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种镀膜基片前置处理装置，用于对基片镀膜前的传输及翻转，所述镀膜基片前置处理装置包括机械手传输单元、基片输入单元、基片输出单元、基片翻转单元、连接通道、控制装置及抽真空系统，基片输入单元、基片输出单元及基片翻转单元分布于以机械手传输单元为圆心的圆上，机械手传输单元包括传输腔、机械手驱动装置及至少一个可伸缩的机械手，机械手驱动装置与机械手连接，传输腔呈中空结构，机械手收容于传输腔内，机械手驱动装置驱动机械手在传输腔内做圆周旋转及伸缩运动，所述基片翻转单元内设有对基片进行翻转的翻转装置，基片输入单元、基片输出单元、基片翻转单元均通过连接通道与传输腔连通，连接所述传输腔与所述基片输入单元的连接通道内设置有第一阀门，连接所述传输腔与所述基片输出单元的连接通道内设置有第二阀门，所述控制装置分别与第一阀门及第二阀门电连接并分别控制二者打开或关闭，所述抽真空系统与所述控制装置电连接并分别独立地与所述基片输入单元及所述基片输出单元连通，所述抽真空系统在所述控制装置的作用下调节所述基片输入单元或所述基片输出单元的真空度，所述机械手将基片从基片输入单元送入所述基片翻转单元内，所述基片翻转单元通过所述翻转装置将基片翻转一百八十度，基片翻转后所述机械手将基片送入到所述基片输出单元内，所述基片输出单元将基片送出。