[实用新型]一种新型LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术

LED灯的基本结构是一块通电后能发光的半导体芯片(LED芯片)，置于一个有引线的支架上，然后四周用硅胶或环氧树脂胶跟荧光粉混合后的荧光粉胶以点胶的方式密封形成灯罩，起到保护内部芯线的作用。然直接用硅胶或环氧树脂胶跟荧光粉混合后的荧光粉胶进行点胶密封存在以下缺点：

1.采用点胶方式密封，常造成荧光粉胶分布不均，荧光粉胶凝固成灯罩后，灯罩内常存有气泡，使得LED芯片发出的光线散射、折射不均匀，致使LED灯质量不佳。

2.在LED芯片长时间发亮，由其散发的热量容易使得成型后的荧光粉胶吸热变形，发生化学反应和老化变质，LED芯片亮度衰减和死灯。

发明内容

为了克服上述的缺陷，本实用新型的目的是提供不易坏死、发光效果好的LED灯。

为实现上述目的，本实用新型技术方案为：

一种新型LED灯，包括LED芯片、一支架及灯罩，所述支架设有一凹槽，所述LED芯片安装于凹槽内，所述灯罩设在LED芯片上，其特征在于：所述LED灯还包括一光滑透明的隔离薄片，所述隔离薄片安设于LED芯片与灯罩之间，其形状、尺寸大小配合满足：使得LED芯片和灯罩分开隔离。

上述技术方案的有益之处在于：

1)本新型LED灯设有透明隔离薄片，其将LED芯片与灯罩两者分开隔离，屏蔽了点胶不均，产生气泡的弊端，使得LED芯片发出的光线折射、散射更均匀，LED发光效果更佳。

2)LED灯长时间发亮，其散发的热量使得灯罩发生化学反应和老化变质，但因隔离薄片的隔离，不会使LED芯片因为灯罩吸热产生的化学反应而坏死，LED灯寿命更长。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1为本新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例

如图1所示的一种新型LED灯，包括LED芯片1、支架2、光滑透明的隔离薄片3及灯罩4，所述支架2设有一凹槽，所述LED芯片1安装于凹槽内，LED芯片1连接正负导线，正负导线的另一端分别连接在支架2的正负电极上，如此，LED芯片1便可通电发亮。支架2上设有卡位，所述隔离薄片3通过卡位安装在支架2上，隔离薄片3可完全覆盖住支架2的槽口面积，实现密封。在隔离薄片3全部安装完毕后，硅胶或环氧树脂胶跟荧光粉混合后的荧光粉胶以点胶的方式进行密封，荧光粉胶冷却后形成灯罩4，由于隔离薄片3的隔离作用，屏蔽了点胶不均，产生气泡的弊端，使得LED芯片1发出的光线折射、散射更均匀，LED发光效果更佳，而且LED芯片1与灯罩4完全不相互接触，灯罩4因吸收LED芯片1发光热量而产生的反应也不会对LED灯芯1产生影响，提高了LED灯的使用寿命。