[实用新型]一种LED透镜无效
申请号: | 201020211364.1 | 申请日: | 2010-05-26 |
公开(公告)号: | CN201688323U | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 罗森林 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区云路灯饰电器有限公司 |
主分类号: | F21V5/04 | 分类号: | F21V5/04;F21V17/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁莹 |
地址: | 528200 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 透镜 | ||
技术领域
本实用新型属于光学产品领域,尤其涉及一种LED透镜。
背景技术
半导体照明(LED)产品,是目前国家大力推广的环保节能产品,市场和应用前景非常广阔。在LED照明产品中,LED透镜是必不可少的。LED透镜对于LED的出光效率、光场分布具有重要的作用。目前LED透镜主要使用光学级PMMA材料制成,形状一般为锥形,其锥形底部与LED芯片精准对位。LED透镜和LED芯片的封装装配一般是采用如下模式:LED芯片固定在铝基板上,将LED支架卡扣在LED芯片上,将LED透镜放置在与之适配的LED支架中,以实现LED透镜与LED芯片的对焦。在生产实践中,发现这样的装配方式在实际应用中容易出现下列问题:(1)由于LED透镜是放置在与之适配的LED支架中,移动过程中只要LED透镜稍微走位,就会导致对焦不准确,降低光整合效率;(2)装配工序复杂,必须先将LED支架卡扣在LED芯片上,然后再放置LED透镜,任何一道工序出现误差,都会直接影响到LED透镜与LED芯片的准确对位;(3)生产成本高。为了更好地简化装配程序,提高对焦的精准度,有必要对现有的LED透镜进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便装配,有利于准确对焦,节约成本的LED透镜。
为实现本实用新型的目的采用的技术方案:一种LED透镜,呈锥形,其锥形底部与LED芯片对位,其特征是,从所述LED透镜锥形顶面沿与锥形中心线平行的方向向下延伸出至少两片固定片,所述固定片的底部与固定LED芯片的铝基板上开设的固定孔相适配。
采用如上的技术方案,就可以无需生产与LED芯片和LED透镜相适配的LED支架,节省了成本,装配时只需将LED透镜固定片的底部固定在设有LED芯片的铝基板上开设的固定孔上即可实现有效定位,装配工序简单,装配好后透镜不会晃动,有利于与LED芯片精准对焦。
更进一步的技术方案为,所述固定片为两片,所述两片固定片相对于锥形的中心线中心对称。这样的结构固定片数量最少,成本最低,仍然可以LED透镜的实现有效定位。
所述固定片呈倒“凸”形,所述倒“凸”形的凸台与固定LED芯片的铝基板上开设的固定孔相适配。
所述倒“凸”形的平台呈梯形,所述梯形位于LED透镜锥形顶面的边>梯形位于LED透镜底部平面上的边。这样的结构比起长方形的结构可以进一步节省材料的成本。
本实用新型相对于现有技术的优点和效果是:
1、本实用新型的LED透镜,通过直接在透镜上设置固定片,在装配的过程无需使用支架,简化了装配的程序,节约了生产成本。
2、本实用新型的LED透镜,通过固定片有效固定在铝基板上,移动时不会走位,可与LED芯片非常精准的对焦,提高了光的整合效率。
3、本实用新型的LED透镜,在安装固定片时,需要在铝基板上开设相应的孔,这样也有利于电子元器件的散热,有利于延长电子器件的使用寿命。
附图说明
图1是现有的LED透镜的结构示意图;
图2a实施例一的LED透镜结构示意图,图2b是图2a的左视图,图2c是图2a的俯视图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
现有LED透镜的结构如图1所示,其呈锥形,包括锥形顶面1和锥形底面2,锥形底面2通过支架与LED芯片对焦。图2a~图2c为本实用新型的LED透镜,与现有透镜相比,从现有LED透镜锥形顶面1沿与锥形中心线平行的方向向下延伸出两片固定片3,两片固定片3相对于锥形的中心线中心对称。固定片3呈倒“凸”形,倒“凸”形的凸台3.1与固定LED芯片的铝基板上开设的固定孔相适配。倒“凸”形的平台呈梯形,梯形位于LED透镜锥形顶面的边3.2>梯形位于LED透镜底部平面上的边3.3。这种梯形的结构比固定片3的平台采用长方形的结构更节省材料。
本实用新型的LED透镜是这样装配使用的:在固定LED芯片的铝基板上开设于固定片3底部凸台3.1相适配的两个孔,将LED透镜的固定片插入所述孔中就可以实现有效定位了。
使用后表明,使用本实用新型的LED透镜,透镜不会晃动,可以实现与LED芯片精准的对焦,光的整合效率高。而且由于铝基板上开设了安装孔,有利于电子元器件的散热。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
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