[实用新型]芯片承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种承载装置，特别是涉及一种芯片承载装置。

背景技术

参阅图1、2，现有芯片承载装置包括一基座11、多个间隔设置于该基座11的上表面111上的第一挡壁12、多个对应所述第一挡壁12而间隔设置于该基座11的下表面112上的第二挡壁13，及一形成于该上表面111的凹槽14，所述第一挡壁12环绕界定出一用以载放一球栅阵列封装元件(Ball Grid Array，BGA)100的容置空间15。该球栅阵列封装元件100具有一本体101，及多个凸设于该本体101底面的接脚102。

参阅图2、3，使用时，是将该球栅阵列封装元件100置于一芯片承载装置的容置空间15中，同时令该球栅阵列封装元件100的所述接脚102是容置于该凹槽14内，以避免所述接脚102与该上表面111发生碰撞而损坏。最后再以另一芯片承载装置迭至于载放有该球栅阵列封装元件100的芯片承载装置上，利用该二芯片承载装置相配合的第一、二挡壁12、13，以如图3所示方式，将该球栅阵列封装元件100限制于该容置空间15中。

但是，由于考虑该二芯片承载装置相互迭合时的方便性，所述第一、二挡壁12、13间皆形成有间距D，以利所述第一、二挡壁12、13的相互配合。

然而，所述第一、二挡壁12、13有可能因外力而以所述间距D发生位移，进而带动该球栅阵列封装元件100的本体101移动至图3中假想线所示位置，而损坏了该球栅阵列封装元件100的本体101或所述接脚102。

如何使所述第一、二挡壁12、13的相互配合更为简单，又可以避免该球栅阵列封装元件100的损坏，成了相关业者所欲改善的目标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使用方便且稳定度高的芯片承载装置。

本实用新型芯片承载装置，其特征在于：包含：一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。

该基座包括相反的一上表面与一下表面，及一环绕连接该上、下表面周缘的环绕面；该限位单元包括多个间隔设置于该上表面上的挡壁，及多个设置于该下表面上的卡块，每一挡壁皆具有一与该上表面相间隔的顶面、一连接该顶面与该上表面且面向该环绕面的外壁面、一与该外壁面相间隔且自该顶面向下延伸的导引面，及一自该导引面向下延伸并连接于该上表面的抵靠面，每一卡块皆具有一与该下表面相间隔的底面、一连接该底面与该下表面且面向该环绕面的外周面、一与该外周面相间隔且自该底面朝该下表面方向延伸的第一导斜面，及一自该第一导斜面朝该下表面方向延伸并连接于该下表面上的第二导斜面。

该结合单元包括多个形成于每一挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面，每一第一楔面的周缘是分别与该顶面、外壁面、上表面、导引面、抵靠面相连接，而每一第二楔面的周缘是分别与该底面、外周面、下表面，及该第一、二导斜面相连接。

本实用新型的有益效果在于：利用形成于每一挡壁上的第一楔面，与相配合地形成于每一卡块上的第二楔面，以产生导引作用使二芯片承载装置在相互迭合时更为迅速，更可以利用所述第一、二楔面有效分散外力，使相互迭合的芯片承载装置不会产生转动或错位移动，提高所承载的物件的稳定度。

附图说明

图1是一立体图，说明一现有的芯片承载装置；

图2是一剖视图，说明图1所示的现有芯片承载装置的使用情形；

图3是一俯视图，辅助说明图2，其中省略部分构件；

图4是一立体图，说明本实用新型芯片承载装置的第一较佳实施例；

图5是另一是视角的立体图，辅助说明图4；

图6是一侧视图，说明每一卡块的底面是呈圆弧状；

图7是一剖视图，说明该第一较佳实施例中所述夹角的态样；

图8是一立体图，说明该第一较佳实施例使用时的态样；

图9是一剖视图，辅助说明图7；

图10是一立体图，说明本实用新型芯片承载装置的第二较佳实施例；

图11是另一是视角的立体图，辅助说明图10；

图12是一剖视图，说明本实用新型芯片承载装置的第三较佳实施例；

图13是一立体图，说明本实用新型芯片承载装置的第四较佳实施例；

图14是一侧视图，辅助说明图13；

图15是一剖视图，辅助说明图13；

图16是一立体图，说明本实用新型芯片承载装置的第五较佳实施例；

图17是一侧视图，辅助说明图16；及

图18是一剖视图，辅助说明图16。

具体实施方式