[实用新型]基板切割用固定装置无效
申请号: | 201020214307.9 | 申请日: | 2010-06-02 |
公开(公告)号: | CN201708135U | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 陈亮 | 申请(专利权)人: | 松下系统网络科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人: | 徐鸣 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 固定 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种基板切割时用固定装置,尤其涉及一种能根据不同型号的基板进行拼装组合的基板切割时用固定装置,有效提高了生产资源的利用率。
背景技术
目前,公知的基板切割固定装置,是根据基板的大小和所需切割的点位,所制作的只能对应单一型号基板的固定装置,但是不能通用于不同型号基板的切割。这种现状不仅造成了生产过程中需要根据不同基板不断制作固定装置,尤其当基板停产时其所对应的基板固定装置只能废弃,造成资源浪费。
发明内容
为了解决现有基板切割固定装置不能通用于不同型号基板的切割的问题,本实用新型的目的在于提供一种通用的基板切割固定装置,该装置不但能用于基板切割固定,还能通用于多种不同型号基板的切割固定,根据不同型号基板进行简便的切换。
本实用新型的目的是采用下述的技术方案来实现的:
一种基板切割固定装置,其特征在于:所述固定装置包括底板、限位块以及定位柱,所述的底板上分布有多个定位孔;所述的定位柱的一端设有固定孔。
所述的底板上的定位孔根据底板的形状在底板上均匀分布。
所述的底板上设有的定位孔具有螺纹。
所述的固定装置还具有支撑柱;当固定装置设有支撑柱时,所述的定位柱上未设置固定孔的一端具有孔,该孔的大小应能使支撑柱插入其中并与定位柱固定。
所述的定位柱上设置的固定孔是腰圆孔,该固定孔31两个较长边之间的宽度应与定位孔11的直径一致。
本实用新型固定装置,设计了一个底板,并在该底板上均布设置多个带有螺纹的定位孔,相应配合设计制作数个限位块、定位柱、支撑柱。使用时,将基板放置在底板上,然后根据基板形状和大小将限位块安装在基板周围的底板上,选择基板上的适当位置以及切割点位置,用定位柱通过底板上的螺纹定位孔将基板与底板固定,根据基板切割点,在切割点定位柱上安装支撑柱后就可以切割基板,当切割不同规格型号的基板时只需拆除原有的限位块、定位柱、支撑柱,再根据不同型号基板的形状大小重新安装固定即可。将定位柱上的固定孔设计为腰圆孔,便于定位柱安装到底板上时具有灵活的安装空间,而支撑柱的使用则有助于被切割基板更稳定地得到固定。
本实用新型的基板切割固定装置,只需调整组装底板上的限位块、定位柱、支撑柱,即可通用于多种不同型号基板的切割固定,结构简单,操作简便,避免了一种基板对应一个固定装置而在基板停产时所带来的资源浪费,有效降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型底板结构示意图;
图2是本实用新型限位块结构示意图;
图3是图2的右视图;
图4是本实用新型定位柱结构示意图;
图5是图4的左视图;
图6是本实用新型支撑柱结构示意图。
附图标记说明
(1)底板
(11)定位孔
(12)、(13)底板固定孔
(2)限位块
(3)定位柱
(31)固定孔
(32)孔
(4)支撑柱
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式进一步加以描述:
本装置实施例包括底板1、限位块2、多个定位柱3以及多个支撑柱4,请参见附图1至6所示各个部件结构示意,底板1上分布设置有多个具有螺纹的定位孔11。定位柱3的一端设有腰圆形的固定孔31,该固定孔31两个较长边之间的宽度应与定位孔11的直径一致,为便于装配,固定孔31两个较长边之间的宽度要比固定用的螺钉直径大1~2mm,定位柱3的另一端设有的孔32,便于支撑柱4插入其中并与定位柱3固定。使用时,将底板1通过底板1上的底板固定孔12、13固定在切割机上后,将被切割基板放置在底板1上,然后根据基板形状和大小将限位块2安装在基板周围的底板1上;分别选择基板上的适当位置以及切割点位置,在每个位置上以螺钉穿过定位柱3上的腰圆形固定孔31、选择的基板上的适当位置或切割点位置以及底板1上的定位孔11,通过定位柱3将被切割 基板与底板1固定,按照基板切割点要求,进一步在切割点位置的定位柱3上端的孔32上安装支撑柱4后就可以切割基板,当切割不同规格型号的基板时只需拆除原有的限位块2、定位柱3、支撑柱4,再根据不同型号基板的形状大小重新安装固定即可。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造