[实用新型]散热用微孔板材无效

专利信息
申请号: 201020214936.1 申请日: 2010-05-25
公开(公告)号: CN201700119U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 吕世明 申请(专利权)人: 青钢金属建材股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾台南*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 散热 微孔 板材
【说明书】:

技术领域

本实用新型是有关于一种散热用微孔板材,特别是指在一板体上分别设有相贯通的凹陷槽及微孔,借以有效导引外界冷空气进入产生热对流及传导,以提升其散热效率。

背景技术

目前一般所常见的液晶模组、LED灯具或其它高功率的电子设备,在使用时均会产生高温,而影响到使用效率,并且容易故障而缩短使用寿命,因此必需安装一些散热装置,以降低其动作时所产生的高温,常见的散热装置如散热片、散热风扇或冷却液等,此类装置必需外加电源以驱动产生动作,又或者必需增加安装空间,以容纳上述散热装置,所以在使用上均有所限制。

经查有2010年3月21日中国台湾所公告的新型第M376807号“散热装置及其电子运算系统”专利案,其揭露有一第一板体以及一第二板体,该第一板体与一发热源相连接,该第二板体是借助一连接板与第一板体相连接,且第二板体与第一板体间具有一散热空间。该散热装置可以避免热源累积于底部,并且可以透过散热空间内的自然对流,快速地将热源散发至空气中;另外,第二板体上更开设复数个散热孔,该散热孔可以为椭圆形、圆形、多边形或其它具有曲线与直线组合的开孔,以加强散热的效果。然而,该专利前案仅在第二板体上设有若干散热孔,故其散热效率不佳,无法达到全面散热,所以在长时间需要散热的装置上则难以被采用。

又有2009年6月21日中国台湾所公告的新型第M359909号“电子发热元件之金属散热结构及电子装置”专利案,其揭露有一种电子发热元件的金属散热结构,适用于一电子装置上,所述电子发热元件的金属散热结构是以一蚀刻的制程而使电子发热元件的金属散热结构的至少一平面形成多数个微孔隙,通过将电子发热元件的金属散热结构应用于此电子装置上,产生自然对流的热传导,达到良好的散热效果,使电子发热元件的金属散热结构具有较高的发散热面积比;然而,该专利前案是采用蚀刻方式成形微孔,其微孔的数量有限。

实用新型内容

有鉴于目前的散热装置的散热效率不尽理想,本实用新型提供一种散热用微孔板材。

为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:

一种散热用微孔板材,包括有一板体,该板体至少包含有相对的第一表面及第二表面,该第一表面上设有微孔,又该第二表面上则设有凹陷槽,该凹陷槽与该微孔互相贯通。

上述板体上为每平方公尺设置8万个至50万个微孔。

上述板体的微孔数目为每平方公尺设置25万个至40万个。

上述第一表面及第二表面之间连接有两个互相平行的第一相邻边及另外两个互相平行的第二相邻边。

上述凹陷槽开设于两个第一相邻边之间。

上述凹陷槽平行于第二相邻边呈规则排列。

上述凹陷槽分别平行于第一相邻边及第二相邻边,而互相呈垂直交错排列。

上述凹陷槽非平行于第一相邻边及第二相邻边,而呈斜向规则排列。

上述微孔内与凹陷槽之间位置处设有至少一个孔径渐缩的颈部。

上述凹陷槽的断面为V形、矩形或弧形。

上述第一表面上设有呈三角形的内凹部,该内凹部由第一表面向第二表面渐缩形成有另一三角形的平面部,且该凹陷槽与平面部交会处则贯穿形成前述微孔。

上述板体的第二表面上、凹陷槽及微孔内设置有一绝缘层。

上述第二表面上的绝缘层为一电绝缘膜。

采用上述结构后,本实用新型具有下列优点:

(1)本实用新型利用板体上所设置的凹陷槽与微孔相贯通,而可以将外界冷空气有效沿凹陷槽导入,并通过微孔产生热对流,以提升其散热效率;

(2)本实用新型是在每平方公尺的板体上,设置8万个至50万个的微孔,可以大幅增加板体的表面积,以帮助散热;

(3)本实用新型设置有一热传导性良好的绝缘层,利用该绝缘层作为接触面,用以接触具有分散式导电点的发热源〔例如电路板〕,可以有效绝缘并散热;

(4)本实用新型的微孔内具有渐缩状孔径的颈部,可以使其间气流产生文氏管效应而加速对流。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例板体部分构造的立体示意图;

图2是本实用新型第一实施例板体的第二表面贴覆于一发热源上的示意图;

图3是本实用新型图2中的X-X剖视图;

图4是本实用新型图2中的Y-Y剖视图;

图5是本实用新型第一实施例未安装散热装置、装设一般铝板及装设本实用新型具微孔板体的覆晶LED发热源其温度上升折线图;

图6是本实用新型第一实施例的板体紧密接触及未紧密接触覆晶LED发热源时温度上升的折线图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青钢金属建材股份有限公司,未经青钢金属建材股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020214936.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top