[实用新型]一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机无效
| 申请号： | 201020215390.1 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN201881260U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 高文峰;吴弘 | 申请（专利权）人： | 上海峰弘环保科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201620 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 研磨 加工 圆盘 双面 抛光机 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，包括上磨头(1)、下磨头(2)、转盘磨头(5)、升降机构(9)及升降电机(12)，上磨头(1)与下磨头(2)分别设置于机架(1)上部，其特征在于：所述上磨头(1)与下磨头(2)分别设置于机架(1)上部，所述机架(1)位于下磨头(3)下方中部位置处水平安装工作盘(13)，该工作盘(7)内部设有相邻的两个工件盘(7)；每个转盘磨头(5)中心位置处设有驱动转轴，所述上磨头(1)后侧设有配有升降电机(12)的升降机构(9)。
2.根据权利要求1所述的用于IC卡研磨加工的圆盘式双面抛光机，其特征在于：每个工件盘(7)边缘位置处设有片箱(4)。
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