[实用新型]无源腔体功率分配器无效

专利信息
申请号: 201020217861.2 申请日: 2010-06-08
公开(公告)号: CN201689967U 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 孙焕发 申请(专利权)人: 南京东恒电子科技有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 黄明哲
地址: 210016 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 无源 功率 分配器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于微波器件,用于GSM CDMA TD-SCDMA等微波室内网络覆盖的系统中,为一种无源腔体功率分配器。

背景技术

无源腔体功率分配器在室内网络覆盖中得到了大量的使用,在天馈系统中,它是一个关键的部件,而且要求损耗低,频带宽。常用的腔体功率分配器,微波在空气中传播,由于在空气中的波长较大,所以做出来的腔功率分配器体积都比较的大,很难降低成本;虽然利用微带线可以制作出尺寸小宽频带的功率分配器,但又存在损耗高,加工精度高而不易加工等缺点。

发明内容

本实用新型要解决的问题是:现有的无源功率分配器体积比较大,成本难以下降,损耗高,不易加工。

本实用新型的技术方案为:无源腔体功率分配器,包括λ/4阶梯阻抗变换器与壳体,阶梯阻抗变换器设置在壳体内,阶梯阻抗变换器为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器与壳体之间设有固体介质层,固体介质层填充壳体与阶梯阻抗变换器之间的空间。

优选的,固体介质层为聚四氟乙烯。

本实用新型在铜轴线导体与壳体中注入聚四氟乙稀,形成固体介质层,使传输波长变短,进而使设计过程中,阶梯阻抗变换器的长度可以变短,从而减少制作成本,采用铸入介质的方法能够降低成本和工艺难度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型功率分配器采用铜轴线设计方法,使用1/4波长,如图1,包括λ/4阶梯阻抗变换器3与壳体2,阶梯阻抗变换器3设置在壳体2内,阶梯阻抗变换器3为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器3与壳体2之间设有固体介质层1,固体介质层1填充壳体2与阶梯阻抗变换器3之间的空间。

本实用新型利用波长在固体介质中比空气中的波长要短的特点,在铜轴线导体与壳体2中注入聚四氟乙稀,形成固体介质层1,使传输波长变短,进而减少阶梯阻抗变换器每一节的1/4波长的物理实际尺寸,从而减少制作成本,并且采用铸入介质的方法还能够降低工艺难度。

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