[实用新型]无源腔体功率分配器无效
申请号: | 201020217861.2 | 申请日: | 2010-06-08 |
公开(公告)号: | CN201689967U | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 孙焕发 | 申请(专利权)人: | 南京东恒电子科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 黄明哲 |
地址: | 210016 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无源 功率 分配器 | ||
技术领域
本实用新型属于微波器件,用于GSM CDMA TD-SCDMA等微波室内网络覆盖的系统中,为一种无源腔体功率分配器。
背景技术
无源腔体功率分配器在室内网络覆盖中得到了大量的使用,在天馈系统中,它是一个关键的部件,而且要求损耗低,频带宽。常用的腔体功率分配器,微波在空气中传播,由于在空气中的波长较大,所以做出来的腔功率分配器体积都比较的大,很难降低成本;虽然利用微带线可以制作出尺寸小宽频带的功率分配器,但又存在损耗高,加工精度高而不易加工等缺点。
发明内容
本实用新型要解决的问题是:现有的无源功率分配器体积比较大,成本难以下降,损耗高,不易加工。
本实用新型的技术方案为:无源腔体功率分配器,包括λ/4阶梯阻抗变换器与壳体,阶梯阻抗变换器设置在壳体内,阶梯阻抗变换器为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器与壳体之间设有固体介质层,固体介质层填充壳体与阶梯阻抗变换器之间的空间。
优选的,固体介质层为聚四氟乙烯。
本实用新型在铜轴线导体与壳体中注入聚四氟乙稀,形成固体介质层,使传输波长变短,进而使设计过程中,阶梯阻抗变换器的长度可以变短,从而减少制作成本,采用铸入介质的方法能够降低成本和工艺难度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型功率分配器采用铜轴线设计方法,使用1/4波长,如图1,包括λ/4阶梯阻抗变换器3与壳体2,阶梯阻抗变换器3设置在壳体2内,阶梯阻抗变换器3为铜轴线导体,阶梯阻抗变换器3与壳体2之间设有固体介质层1,固体介质层1填充壳体2与阶梯阻抗变换器3之间的空间。
本实用新型利用波长在固体介质中比空气中的波长要短的特点,在铜轴线导体与壳体2中注入聚四氟乙稀,形成固体介质层1,使传输波长变短,进而减少阶梯阻抗变换器每一节的1/4波长的物理实际尺寸,从而减少制作成本,并且采用铸入介质的方法还能够降低工艺难度。
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