[实用新型]一种用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置，特别是涉及包括电镀槽、电机、阳极杆的一种电镀装置。

技术背景

刚挠结合板作为一种特殊的电子互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子、军用电子设备、手机、数码摄像机、通讯器材、分析仪器中。美国在军事和空间科学上用刚挠结合板很成熟，层数多为6、8、10层。目前韩国PCB厂商在刚挠结合板的技术上最为成熟，其他地区的厂商现在正在加紧对刚挠结合板工艺的研发。刚挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其是消费领域。目前为止，日本和欧美在该领域处于垄断地位，国内处于研发小批量样品生产阶段。

影响刚挠结合板发展的关键问题是微孔电镀、细密线路、多层互联技术等。目前，采用酸性硫酸铜镀铜对微孔进行电镀，酸性镀铜镀液成分简单，溶液稳定，工作时无刺激性气体溢出，电流效率高，沉积速度快，废水处理简单，电镀时药液的循环方式是过滤和打气，以及结合使用阴极的摇摆和振动。现有技术中用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置如图4、图5所示，它包括电镀槽10、电机14、阳极杆12、阴极等部件。由于多层刚挠结合板厚径比(板厚/孔径)太大，用上述电镀装置对刚挠结合板进行微孔电镀时，常因为药液无法深入孔内，药液反应成分在孔内的交换供给不足，导致刚挠结合板中微孔电镀铜会存在一定的困难。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种用于多层刚挠结合板、可令药液充分深入孔内，使得刚挠结合板的微孔能够取得较好的镀铜效果的的微孔电镀装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置，包括电镀槽，其特征在于，所述电镀槽内间隔地挂设多对超声波振子器。

在所述电镀槽两端中部之间连接着超声波振子安装杆，所述超声波振子安装杆上、以及电镀槽的两侧边内侧分别挂设着多个所述超声波振子器；所述超声波振子安装杆与邻近的电镀槽侧边的超声波振子器成对对应地设置。

每侧边上的超声波振子器等间距设置。

每侧边的每相邻两超声波振子器之间的间距为90mm。

每个所述超声波振子器的宽度为100mm。

所述电镀槽为方形，其槽内四角分别为呈135度倒角的过渡角。

所述每一侧边的第一超声波振子器离电镀槽相邻端倒角边的最短距离为140mm。

所述过渡角的直角边长度为40mm。

所述每个过渡角上分别安装一个超声波振子器。

所述电镀槽一端的外壁安装有带动摇摆器和阴极杆摇摆的电机。

人们所到的声音是频率20～20000Hz的声波信号，高于20000Hz的声波称之为超声波，声波的传递依照正弦曲线纵向传播，即一层强一层弱，依次传递，当弱的声波信号作用于液体中时，会对液体产生一定的负压，使液体内形成许许多多微小的气泡，而当强的声波信号作用于液体时，则会对液体产生一定的正压，因而，液体中形成的微小气泡被压碎。超声波作用于液体中时，液体中每个气泡的破裂会产生能量极大的冲击波，相当于瞬间产生几百度的高温和高达上千个大气压，这种现象被称之为“空化效应”，超声波振动正是应用液体中气泡破裂所产生的冲击波来达到清洗和冲刷工件内外表面的作用。

本实用新型的用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置，其中药液的循环方式除采用现有技术中的过滤和打气外，还在所述电镀槽的两侧边分别间隔地挂设多个超声波振子器。其有益的技术效果在于：1)当工件微孔中充满空气时利用超声波“空化效应”无孔不入的特点把药水打入微孔，使药水均匀充满微孔，能够使电镀药水充分深入微孔内，增加药液在微孔内的循环；2)超声波作用于液体中时，液体中每个气泡的破裂会产生能量极大的冲击波，而这种冲击波能使液体中的各种成分始终均匀的分布在液体中，使之镀层均匀，在加药水或其他化学药品时也可开启超声波使之搅拌均匀；3)在前处理未做好的情况下超声波可弥补其中的缺陷，超声波振动正是应用液体中气泡破裂所产生的冲击波来达到清洗和冲刷工件内外表面的作用，从而增加工件的附着力。

本实用新型的微孔电镀装置进一步配合电镀槽倒角设计，可增加药液在电镀槽顺畅流动，在电镀槽内形成一股涡旋形电镀液，镀液可以更好流通到每个角落的具有微孔的镀件，微孔达到更好的镀铜效果，克服传统电镀槽存在电镀死角的难题。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

图1是本实用新型的用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置俯视示意图。