[实用新型]键盘颗粒硅胶自动装配机无效

专利信息
申请号: 201020221394.0 申请日: 2010-06-08
公开(公告)号: CN201711745U 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 张华桥 申请(专利权)人: 张华桥
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 李柏林
地址: 434300 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 键盘 颗粒 硅胶 自动 装配
【权利要求书】:

1.键盘颗粒硅胶自动装配机,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)上设有工作台(2),所述工作台(2)上设有凹腔(3),该凹腔(3)中设置有筛料板(4),有驱动装置可带动筛料板(4)抖动,所述筛料板(4)上开有多个与键盘颗粒硅胶组装排列一致的孔位(5),在工作台(2)上位于凹腔(3)两侧设有导杆(6),有移动板(7)嵌装在导杆(6)之间,通过驱动装置带动移动板(7)沿导杆(6)移动,所述移动板(7)上设有驱动气缸(8),有吸料板(9)置于移动板(7)底部并与驱动气缸(8)连接,在移动板(7)底面还设有吹风管(17),在吸料板(9)上设有与孔位(5)位置相应的多个吸料咀(10),所述工作台(2)底部设有抽风机(11)、与抽风机(11)相连的真空控制器(12),有抽风管(13)将两端分别与吸料板(9)及抽风机(11)的抽风口相接通,所述机架(1)上位于工作台(2)上方设有储料箱(14),该储料箱(14)下部设有送料器以及正对凹腔(3)的出仓口(18),在凹腔(3)下方连接有料斗(15),有回料管(16)与料斗(15)底部、抽风机(11)的出风口及储料箱(14)顶部连通。

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