[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种用以承接芯片模组的电连接器。

【背景技术】

现有的一种PGA(Pin Grid Array)型电连接器用于电性连接一芯片模组至一电路板，所述芯片模组包括一底板，贴置于所述底板上的一芯片，以及罩设于所述芯片外并与所述底板配合的一金属壳体，所述底板向下设有多数针脚，所述电连接器包括一基座、收容于所述基座内的多数导电端子，以及安装在所述基座上的一盖体，所述盖体可相对所述基座进行移动。

所述芯片模组置于所述盖体上，此时，所述底板位于所述盖体的上表面，所述针脚通过所述盖体进入所述基座内，通过所述盖体相对所述基座的移动使容置在所述基座内的所述导电端子与所述针脚电性连接或者断开，进而实现所述芯片模组与所述电路板之间的电性连接或者断开。

虽然上述电连接器在一般情况下能够达到使所述芯片模组同所述电路板之间电性导通的目的，但却存在以下的缺失：

1.当所述电连接器在焊接至所述电路板的过程中，所述基座由于受热先膨胀再冷却，容易导致中间处凹陷，周边处向上翘，大致成凹形的现象，这样使得安装于所述基座上的所述盖体也容易随之翘曲变形，当所述芯片模组安置于所述盖体上时，所述底板也容易随所述基座和所述盖体而翘曲变形成凹形，由于所述芯片是贴置于所述底板上，故当所述底板变形后，使得所述芯片容易从所述底板上脱落，进而导致所述芯片模组同所述电路板之间无法电性导通。

2.由于所述基座和所述盖体在焊接过程中容易出现中间凹陷，周边向上翘的现象，故当所述芯片模组置于所述盖体上时，所述芯片模组和所述盖体之间容易密闭起来，又由于所述芯片模组在工作时也会散发一定的热量，如此状况则不利于散热。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺失。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种能防止被承接的芯片模组变形翘曲和便于散热的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型电连接器采用如下技术方案：

一种电连接器，用以承接一芯片模组，其包括一本体；多数导电端子，分别固设于所述本体内；一盖体，其可相对移动的安装于所述本体上，所述盖体设有一插接区和分别位于所述插接区外侧的至少二侧墙，所述芯片模组置于所述插接区上，所述插接区的中央处设有多数第一凸块，于所述第一凸块外靠近所述侧墙设有多数第二凸块，所述第二凸块的上表面低于所述第一凸块的上表面，且高于所述侧墙的上表面。

与现有技术相比，本实用新型电连接器中当所述电连接器在焊接至一电路板的过程中，所述本体由于受热先膨胀再冷却，而出现中间处凹陷，周边处向上翘，大致成凹形的现象时，所述盖体随之也翘曲变形，大致成凹形，但由于所述盖体上设有用于抵顶所述芯片模组的多数所述第一凸块和多数所述第二凸块，当所述芯片模组置于所述盖体上时，所述第一凸块和所述第二凸块用以共同支撑所述芯片模组，从而有效防止其翘曲变形，进而保证所述芯片模组同所述电路板之间良好的电性导通。

此外，由于所述第一凸块和所述第二凸块以及所述侧墙的设置，使得所述芯片模组同所述盖体之间形成间隙，如此保证二者之间良好的散热效果。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的分解图；

图2为本实用新型电连接器的组合图；

图3为本实用新型电连接器中盖体的正视图；

图4为沿图3中A-A的局部剖视放大图；

图5为本实用新型电连接器另一实施例中盖体的立体图；

图6为本实用新型电连接器另一实施例中盖体的正视图；

图7为沿图6中B-B的局部剖视放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

本体1        容置区11        非容置区12        第一开口111

支撑块112    第一驱动槽113   盖体2             插接区21

非插接区22   穿孔211         第二开口212       第一凸块213

第二凸块214  侧墙215         第二驱动槽216     驱动杆3

驱动部31     操作部32

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型电连接器作进一步说明。