[实用新型]芯片双面研抛机

权利要求书

1.一种芯片双面研抛机，包括机架和磨头，其特征在于：所说的磨头(8、9)有两个，相对安装在机架(1)上，分别由不同的传动装置带动旋转，其中至少有一个磨头设有进给装置，两个磨头之间设有工件卡紧机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片双面研抛机，其特征在于：所说的磨头有上磨头(8)和下磨头(9)，上下相对安装在机架(1)上，机架(1)有两支竖立的导轨(2)，导轨(2)上各装配一支可上下滑动的滑柱(3)，两滑柱(3)上端刚连一支横梁(4)，横梁(4)中部上方装有上磨头电机(5)，上磨头电机(5)的动力输出轴向下穿过横梁(4)并连接上磨头(8)；机架(1)下部设有平台(11)，平台(11)上面装有下磨头电机(12)，下磨头电机(12)的动力输出轴上端装配下磨头(9)，下磨头(9)上面设有工件卡紧装置；横梁(4)下面两侧各连接一支进给丝杠(10)，进给丝杠(10)下端穿过平台(11)，与进给齿轮(14)的中心螺孔相配合，进给齿轮(14)由平台(11)下面的进给电机(13)带动。

3.根据权利要求2所述的一种芯片双面研抛机，其特征在于：所说的下磨头(9)是一个由中心轮(19)、行星齿轮(20)和外齿圈(21)组成的行星轮系，其中，中心轮(19)与下磨头电机(12)的动力输出轴相固连，外齿圈(21)为内齿环，其内环直径大于中心轮(19)的外径，外齿圈(21)套装在中心轮(19)的外面，通过支架(15)与机架(1)相连；中心轮(19)与外齿圈(21)之间有一个或多个行星齿轮(20)，行星齿轮(20)的中孔为工件卡装口(24)，中心轮(19)下面装有环状磨片(17)，磨片(17)的上表面与行星齿轮(20)的下端面相对。

4.根据权利要求3所述的一种芯片双面研抛机，其特征在于：所说的行星齿轮的工件卡装口(24)外围开有卡簧槽(25)，卡簧槽(25)内配装环状卡簧(23)，卡簧(23)一端铰链在卡簧槽(25)槽底上，另一端外侧与铰链在卡簧槽(25)槽底上的偏心轮状卡锁(26)的外周表面为自锁配合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片双面研抛机，其特征在于：所说的机架(1)上还设有自动控制装置。 

6.根据权利要求5所述的一种芯片双面研抛机，其特征在于：所说的自动控制装置是装在上磨头电机(5)动力输出轴上的压力传感器(6)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片双面研抛机，其特征在于：所说的压力传感器(6)是一种声波发射传感器。

8.根据权利要求5所述的一种芯片双面研抛机，其特征在于：所说自动控制装置是装在横梁(4)下面以及下磨头(9)上面的位置传感器(7)。

9.根据权利要求8所述的一种芯片双面研抛机，其特征在于：所说的位置传感器(7)是一种激光发射器和接收器。