[实用新型]具有兼容双结构串并转换电路的光端机无效

专利信息
申请号: 201020225699.9 申请日: 2010-06-13
公开(公告)号: CN201699714U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 刘兵;张力 申请(专利权)人: 成都必翰信息技术有限责任公司
主分类号: H04B10/14 分类号: H04B10/14
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 具有 兼容 结构 转换 电路 光端机
【权利要求书】:

1.一种具有兼容双结构串并转换电路的光端机,包括壳体以及位于壳体内的主控电路板,所述主控电路板上安装有主控CPU、信号输入端、模数转换模块、串并转换模块、光模块、调制模块以及信号输出端,所述信号输入端、模数转换模块、串并转换模块、光模块、调制模块以及信号输出端依次进行连接;其特征在于:所述串并转换模块为兼容双结构串并转换电路的串并转换模块;所述串并转换模块位于所述主控电路板的串并转换区域。

2.根据权利要求1所述具有兼容双结构串并转换电路的光端机,其特征在于:所述串并转换模块由串并转换电路、串并转换芯片以及芯片连接模块组成;所述芯片连接模块连接所述串并转换芯片的输入输出端并通过所述串并转换电路与所述主控CPU连接;所述串并转换芯片焊接在所述芯片连接模块上。

3.根据权利要求2所述具有兼容双结构串并转换电路的光端机,其特征在于:所述芯片连接模块为矩形结构;所述芯片连接模块由第一芯片连接模块和第二芯片连接模块组成;所述第一芯片连接模块容于所述第二芯片连接模块内;所述第一芯片连接模块的输入端与所述第二芯片连接模块的输入端连接,所述第一芯片连接模块的输出端与所述第二芯片连接模块的输出端连接。

4.根据权利要求3所述具有兼容双结构串并转换电路的光端机,其特征在于:所述串并转换芯片为SN1023芯片;所述SN1023芯片焊接在所述第一芯片连接模块上。

5.根据权利要求3所述具有兼容双结构串并转换电路的光端机,其特征在于:所述串并转换芯片为DS9218芯片;所述DS9218芯片焊接在所述第二芯片连接模块上。

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