[实用新型]电子器物散热壳体的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器物散热壳体的改良结构。

背景技术

基于产品轻量化及材料成本的考虑，目前有许多电子产品都是以塑料等类似材质作为机壳主要材料，但由于塑料材质本身无法导热，且不具有导磁特性，因此，对于散热及电磁波干扰防护要求较严苛的电路而言，若使用塑料材质作为机壳材料，则其内部相关电路与结构的散热及电磁波防护的要求，会使整体设计上变得更加繁杂(例如：增加散热片及防磁隔离罩等组件)，同时造成生产成本的增加，故而，针对部份电子产品而言，兼具有导热及磁屏蔽等效果的金属机壳仍有其应用上的必要性。

然而，一般金属机壳结构虽然具有一定的电磁波隔离及散热效果，但实际应用中，由于传统作为机壳的金属材质，如钢铁、铝或铝镁合金，都具有固定的导热系数，且其热传导效率仍难以完全令人满意，因此不易将密闭机壳内的热量对外发散，一般而言，大多仍需配合其它散热装置辅助其散热，例如：利用风扇将热量导出，如此一来，必须在机壳上设置通风开口，进而影响整体的电磁波干扰防护效果，且其整体设计上并未见有简化之处，其生产成本亦未见有效的降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子器物散热壳体的改良结构，它可以提升机壳的散热效率和电磁波干扰防护效果，并可以降低电子产品整体的生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的电子器物散热壳体的改良结构，包括：

一机壳，具有导磁性，且完整包覆在电子器物表侧；

一能够增进热传导效率的导热层，形成在机壳的至少内表侧。

较佳的，该导热层形成在机壳的内、外二表侧上。

该导热层可以是一导电的散热涂料，以喷涂、印刷、溅镀、电镀或者蒸镀等其中任何一种加工方式成型于机壳表侧。

本实用新型的电子器物散热壳体的改良结构，通过设置导热层，将电子产品内部电子组件产生的热量传导并扩散至机壳整体表面，同时借助机壳材料的导磁特性，以及机壳对电子产品形成完整包覆的结构设计，使机壳兼具适当的电磁波防护与较佳的导热效率，同时，也使电子产品整体的设计得以简化，从而降低了整体的生产成本。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型的构造分解图；

图2是本实用新型的机壳组件剖面图；

图3是本实用新型的机壳组件部份放大剖面图。

图中附图标记说明如下：

1：机壳

11：壳盖

12：壳座

2：导热层

具体实施方式

为对本实用新型的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下：

请参阅各图所示，本实用新型主要包括一应用于各种电子器物的金属材质的机壳1以及一导热层2，该机壳1在图中为一笔记型计算机的机壳1，由一壳盖11及一壳座12所组成，导热层2为一导电的散热涂料，该导热层2可经由喷涂、印刷、溅镀、电镀或蒸镀等方式加工成型于机壳1的至少内表侧(亦可在内、外二表侧)上，藉以使机壳1具有较佳的热传导效率。

上述结构在实际应用时，借助该金属材质的机壳1本身具有导磁性且完整包覆的特性，同时依需要可与电子器物内部电路的接地端形成电连接，使该电子器物内部的电子电路具有适当的磁屏蔽效果，以减少电磁波的干扰，而导热层2则可有效提升机壳1的散热效率，使该电子器物内部的电子组件所产生的热量得以经由幅射或接触而传导至机壳1，并迅速扩散至机壳1整体表面，如此一来，可有效增加整体的散热面积与效率，进而简化相关结构的设计，例如省略机壳1内部对外的通风装置，从而可降低生产成本。

综上所述，本实用新型的电子器物散热壳体的改良结构可提升散热效率，减少电磁波干扰(EMI)。

上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例说明，举凡依本实用新型技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆应落入本实用新型的专利申请范围内。