[实用新型]LED均光交通信号灯有效
申请号: | 201020229192.0 | 申请日: | 2010-06-11 |
公开(公告)号: | CN201698592U | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 赵凤;彭天礼;马永远;胡云龙;王天霁 | 申请(专利权)人: | 合肥超维微电子科技有限公司 |
主分类号: | G08G1/095 | 分类号: | G08G1/095;F21V5/04;F21V19/00;F21Y101/02 |
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地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 交通 信号灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED信号灯设备,尤其涉及LED均光交通信号灯技术领域。
背景技术
近年来,随着LED芯片技术及封装技术的发展,LED已广泛应用于城市道路的交通信号灯具上。但这种LED交通信号灯有一个很大的缺陷:射出的射光不均匀,大角度的区域光线较稀,小角度区域光线较密,直射点光线强度最强,所以外表看起来中间亮而越往外就越暗,不符合交通信号灯要求。为了改变这种发光不均匀的问题,许多厂商采用多界面反射镜的方法来解决这个问题,其效果有限,且包装体积过大;有的也采用在灯具上加装菲涅尔透镜,但工艺技术及其复杂,而且均光效果非常并不理想;有的采用增加LED数量,虽然这一定程度解决了均匀照明问题,但也增加了照明所需的能量,同时LED排放很近,也不利于散热,其稳定性就会降低,一段时间后,LED光照强度也会下降,影响到LED使用寿命。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术所存在的不足之处,提供一种LED均光射光技术,很好地解决了目前LED交通信号灯射光亮度不高和光线不均匀问题。
本实用新型所采取的技术方案是:将2个以上LED均光芯片集成的照明模块、灯具壳体和色光灯罩组装成LED均光交通信号灯,其中LED均光芯片是由LED照明均光器与LED经环氧树脂封装体封装组合而成,LED照明均光器为具有多个光学表面组成的会聚透镜,又称菲涅尔透镜,一面为平面,另一面为凸曲面。将LED均光芯片集成封装成圆形或箭头形状的模组沿灯具壳体内表面布设在壳体内,灯具壳体透光面封装色光灯罩。
本实用新型的有益效果是:大幅度地提高LED交通信号灯射光的均匀度,均匀度可达到94%以上;使用这种LED均光芯片可以使LED交通信号灯具的深度变浅,体积变小,LED交通信号灯具设计加工变得极其简单;对同样大小和射光亮度的信号灯具,使用了这种LED均光芯片比使用一般LED减少了LED使用数量,降低了照明所需的能量,进一步达到节能效果,提高LED交通信号灯的稳定可靠性。
附图说明
图1为本实用新型中LED均光芯片的安装示意图。
图2为本实用新型中LED均光芯片集成的照明模块安装示意图。
图3为本实用新型LED均光交通信号灯的外观示意图。
1为LED均光芯片,2为照明模块,3为灯具壳体,4为色光灯罩,5为LED照明均光器,6为LED,7为环氧树脂封装体。
具体实施方式
以下通过具体实施方式,对本实用新型作进一步说明。
LED均光交通信号灯,由LED均光芯片1集成的照明模块2、灯具壳体3和色光灯罩4组成。如图1所示,LED均光芯片1是由LED照明均光器5与LED6经环氧树脂封装体封装7组合而成,其中LED照明均光器5为具有多个光学表面组成的会聚透镜,又称菲涅尔透镜,一面为平面,另一面为凸曲面。如图2和3所示,LED均光芯片1集成的照明模块2是由两个以上的LED均光芯片1集成封装成圆形或箭头形状的模组,灯具壳体3可做成的圆形或箭头形状,将LED均光芯片1集成封装成圆形或箭头形状的照明模块2沿灯具壳体内表面布设在壳体内,灯具壳体透光面封装色光灯罩4。
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