[实用新型]体温测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度测量装置，特别是涉及用于测量人体体表温度的测量装置。

背景技术

体表体温探头主要应用于监护或手术中的连续性体温检测，其主要由导热的金属盘，温度传感器、连接导线以及封装探头的环氧树脂组成。

当体表体温探头在手臂颈部等平坦部位使用时，如图1，探头金属面紧密贴附于体表组织，背部一般会覆盖些纱布之类隔热材料，然后用胶带固定。由于隔热材料具有极低的导热性，所以可以认为为绝热体。这种使用模式中热量由体表组织传导至探头金属盘，并由深层组织同体表组织补充热量以重新热平衡。图中的箭头指示表示热流传递的路线，可以看出首先受热的是金属盘，然后由金属盘向环氧树脂传热，最后加热其中的温度传感器。

当体表体温探头在腋窝等狭小部位使用时，如图2所示，此时探头被体表组织双面包绕，可认定其双面受到组织传热，图中的箭头指示表示热流传递的路线，两边的体表组织再同深层组织热平衡。这样正面的金属盘和背部的环氧树脂同时受热，由于金属较薄，热容较低，故被加热后的金属盘继续加热导热差的环氧树脂，最终使温度传感器受热。

在两种使用环境中，影响温度传感器响应速度的因素主要有两点。一是人体表层组织导热降温后，与深层组织重新热平衡的速度。人体组织的主要成分为液态水，但大都被分割限制住，流动性很差，由于水为比热容很大，且导热性不佳，故组织内导热比较慢。这对体温探头的响应速度构成了主要影响，决定其程度的关键是平衡所需的热量，通常这一点的主导因素为探头的热容量。另一点为探头内本身受热后，整体达到热平衡的速度。其中金属有极高的导热率(为几十的数量级)，即金属内热流非常迅速，基本可以视金属盘为等温体。而环氧树脂的导热率较低(1左右)，而且现有探头中用量较多，偏厚，使得热流均比较缓慢，这直接导致现有探头整体热平衡缓慢。就是这两点严重影响了体表体温探头的响应速度。据临床实验，探头一般需要5分钟甚至数十分钟才能达到热平衡。

当前，有多项针对提升体温测量装置响应速度的专利，如专利CN02150330.3使用后端绝热的子弹头探头，并将细导线粘附在金属壁上。以及专利CN200420088054.X使用绝热的发泡材料填充探头。但这些专利只是涉及适用于点测的电子体温计，并未涉及适用于连续性测量的体表体温探头。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题在于克服现有技术体温探头高热容、低导热等不足；从而提供一种低热容、高导热、响应快速的体表体温测量。

为了实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种体温探测装置，包括探头本体，所述探头本体为一中空腔体，该中空腔体内设置温度传感器，该温度传感器与探头本体内侧粘合成一体后，温度传感器与探头本体内侧绝缘。

探头本体由两金属盘组合而成，在其中一金属盘上覆设环氧树脂，环氧树脂将金属盘与温度传感器粘合。

探头本体可由上下两金属盘安装成，其中下金属盘与温度传感器之间设置导热粘合剂，下金属盘经导热粘合剂与温度传感器粘合。

本实用新型中的导热粘合剂为绝缘的导热粘合剂。

探头本体上设置有一通孔，导连线穿过探头本体上的通孔与温度传感器电连接。

上下金属盘利用卡扣安装，并在上下金属盘结合处设置胶粘，使得安装固定后探头本体为一腔体。

上下金属盘可采用焊接固定后，使得安装固定后探头本体为一腔体。

在通孔与导连线之间填充环氧树脂。

本实用新型中的导热粘合剂均为环氧树脂。

本实用新型体温探测装置的制作方法是，首先将金属探头本体设置成一中空的腔体，并将与导连线连接的温度传感器插入该腔体内，再利用类似环氧树脂的导热粘合剂将温度传感器粘合在腔体的内壁，体温探测装置制作完毕。

本实用新型同现有的金属盘涂覆大量环氧树脂封装的探头相比，探头采用中空薄壁结构，在不改变传统体温探头形状和体积的前提下大大减少了材料使用，使得探头的热容量大大降低，使人体表层与深层组织的重新热平衡所需时间大大降低。另外探头所用材料中金属占绝大比例，基于金属的特性，使得金属壳体可以认为等温体，其能敏感的伴随表层组织的温度变化。再采用导热性较好的环氧树脂使温度传感器与金属壳体粘合，金属壳体到传感器的热阻大大降低，使探头可以非常迅速实现热平衡，大大加快了响应速度。

附图说明

图1为现有探头在体表测量的热流示意图；

图2为现有探头在腋窝测量的热流示意图；

图3为本实用新型探头的外观结构图；

图4为本实用新型探头沿A-A向的剖视图，