[实用新型]纳米微晶木地板地热复合结构在审
申请号: | 201020231336.6 | 申请日: | 2010-06-22 |
公开(公告)号: | CN201714029U | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 钟锋 | 申请(专利权)人: | 吉林吉瑞莱板材科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D13/00;F24D3/14 |
代理公司: | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人: | 杨滨 |
地址: | 132301 吉林省*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 木地板 地热 复合 结构 | ||
1.一种纳米微晶木地板地热复合结构,它包括有一挤塑板隔热层,导热地板层,其特征是:在挤塑板隔热层的上部均匀开有封闭的凹槽,在挤塑板隔热层的上部及封闭的凹槽部位均布有一导热层,在带有导热层的封闭凹槽内铺设有发热电缆,在导热层上部直铺一带有耐磨面层的导热地板层。
2.根据权利要求1所述的纳米微晶木地板地热复合结构,其特征是:所述的挤塑板隔热层为XPS挤塑板、酚醛泡沫层、聚苯泡沫层或聚氨酯泡沫塑料层。
3.根据权利要求1所述的纳米微晶木地板地热复合结构,其特征是:封闭凹槽折弯部位为圆弧形凹槽。
4.根据权利要求1所述的纳米微晶木地板地热复合结构,其特征是:在挤塑板隔热层的下部还直铺有热反射层。
5.根据权利要求1所述的纳米微晶木地板地热复合结构,其特征是:发热电缆通过带温度传感器的温控开关与电源相连接。
6.根据权利要求1所述的纳米微晶木地板地热复合结构,其特征是:导热地板为纳米微晶木地板。
7.根据权利要求1所述的纳米微晶木地板地热复合结构,其特征是:在封闭的凹槽内或者铺设有导热水管。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林吉瑞莱板材科技有限公司,未经吉林吉瑞莱板材科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020231336.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:日光温室用落地装配式全钢骨架
- 下一篇:数码相机及相机套